“混合键合”起来了，关注华为“混合键合”概念！第三代或第四代半导体 “混合键合”相关概念起飞 同兴达、三超新材、快克智能等已经板了 关注华为“混合键合”概念 “金刚石芯片”引发市场关注。 2023 年 11 月 20 日华为与哈工大联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》公布，引发市场关注。专利摘要显示，该发明涉及芯片制造技术领域，实现了以 Cu/SiO2 混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。华为的“钻石芯片” 不仅仅是一项技术突破，更是为高性能计算、 5G 通信、人