一、主营业务布局 1. 电子陶瓷材料及元件 ◦ 核心产品：光通信器件外壳（如800G/1.6T光模块外壳）、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、氮化铝陶瓷基板等。 ◦ 应用领域： ▪ 通信：5G基站、光模块（全球市场份额国内领先）。 ▪ 汽车电子：MEMS传感器、激光雷达封装外壳，适配新能源汽车自动驾驶需求。 ▪ 半导体设备：精密陶瓷零部件（如陶瓷加热盘、静电卡盘），批量应用于国产刻蚀机、光刻机等设备，实现关键部件国产替代。 2. 第三代半导体器件及模块 ◦ 氮化镓（GaN）射频