微软的AI芯片项目“Braga”遭遇挫折，原定于2025年底大规模生产的计划推迟至2026年。这一延误源于芯片设计多次修改和高昂的研发成本，内部消息透露微软在芯片设计中遇到了技术难题。初步性能评估显示，“Braga”的性能低于英伟达的Blackwell架构，这使得即使该芯片最终上市，也难以在性能上与英伟达竞争。尽管如此，微软仍在研发Braga-R和Clea两款芯片，但Braga的延迟引发了对其后续芯片能否按时推出的担忧。

🤔 微软的AI芯片项目“Braga”的量产时间被推迟至2026年，比原计划晚了六个月。

💡 延迟的主要原因是芯片设计的多次修订和高昂的研发成本，项目在技术层面遇到了挑战。

📉 初步性能评估显示，“Braga”芯片的性能低于英伟达的Blackwell架构，这或将影响其市场竞争力。

😠 英伟达在AI芯片领域保持领先地位，微软等公司试图通过自主研发芯片来减少对英伟达的依赖。

😂 英伟达CEO黄仁勋对竞争对手的芯片项目持乐观态度，认为英伟达的技术进步速度很快，客户最终可能放弃自己的芯片项目。

快科技6月29日消息，据报道，微软的AI芯片项目正面临重大挫折，因为该公司已将生产推迟六个月至2026年，且初步性能看起来并不太有前景。

微软的 “Braga” 芯片原计划在2025年底开始大规模生产，但目前这一时间已被推迟到 2026 年，这一延迟主要是由于芯片设计的多次修订以及高昂的研发成本。

据内部人士透露，微软在芯片设计过程中遇到了诸多技术难题，导致项目进度大幅延后。

在性能方面，初步评估报告显示，“Braga”芯片的性能低于NVIDIA的Blackwell架构，这意味着，即使微软的AI芯片最终上市，也难以在性能上与NVIDIA的产品竞争。

英伟达仍然是AI领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊以及其他公司都在努力开发自有芯片，以减少对英伟达的依赖。

但黄仁勋似乎对此并不太在意，他毫不掩饰地表示，英伟达的技术进步速度如此之快，大多数客户最终会放弃自己的芯片项目。

黄仁勋甚至调侃道：“如果造AI芯片那么容易，天哪，我不知道自己为什么还要这么拼命工作。”

除了Braga外，微软还在研发另外两款芯片，分别是Braga-R和Clea，分别计划于2026年和2027年推出，不过Braga的延迟让人对微软能否按时推出这些芯片产生了怀疑。