三星在2nm GAA工艺上取得进展，有望在晶圆代工领域复苏，并与台积电竞争。第二代2nm GAA节点（SF2P）已完成基本设计，计划用于包括未来Exynos SoC在内的多种应用。预计SF2P工艺在性能、功耗和面积上均有提升。三星LSI和半导体部门计划在几个月内实现50%的良率，量产目标定于明年。高通可能成为SF2P的潜在客户，或将采用三星的2nm GAA晶圆量产骁龙8 Elite Gen 2。

🚀 三星已完成第二代2nm GAA节点（SF2P）的基本设计，旨在提升其代工业务竞争力，并计划用于未来Exynos SoC的量产。

📈 SF2P工艺预计将带来12%的性能提升，同时功耗降低25%，面积缩小8%，相较于第一代2nm GAA工艺有显著改进。

🗓️ 三星LSI和半导体部门计划在几个月内实现50%的良率，量产目标定于明年。如果试验成功，SF2P工艺可能会应用于未来的Exynos芯片组。

🤝 高通可能成为SF2P的潜在客户，据报道，高通即将推出专为Galaxy S25系列设计的骁龙8 Elite Gen 2，并采用三星的2nm GAA晶圆量产。

💡 三星可能希望通过SF2P工艺恢复与台积电的双源业务战略，以满足市场需求。

第一代 2nm GAA 工艺的进展表明，三星正在晶圆代工行业缓慢复苏，甚至可能在未来几年与台积电展开竞争。一份新报告指出，这家韩国巨头已经完成了其第二代 2nm GAA 节点的基本设计，该节点随后将用于一系列应用，包括该公司未来 Exynos SoC 的量产。

韩国媒体 ZDNet 的一篇报道称，该技术（也称为 SF2P）发布了@Jukanlosreve发现的细节 ，其中提到三星计划利用第二代 2nm GAA 工艺恢复其代工业务的竞争力。随着 Exynos 2600 原型的量产，三星的 LSI 和半导体部门计划在几个月内实现 50% 的良率。基于这些估计，该公司似乎取得了一些良好的发展势头，这家韩国巨头和设计公司已经开始推广 SF2P 技术。

量产目标定于明年，如果试验阶段成功，该公司可能会在未来的 Exynos 芯片组中采用第二代 2nm GAA 节点。与第一代相比，SF2P 具有多项优势，三星表示该技术的性能将提升 12%，功耗降低 25%，面积缩小 8%。报告并未透露哪些客户对该制程表现出兴趣，但我们认为高通可能是其潜在客户。

据报道，这家圣地亚哥芯片组制造商即将推出专为 Galaxy S25 系列设计的骁龙 8 Elite Gen 2，并将采用三星的 2nm GAA 晶圆进行量产，因此推测该公司希望恢复与三星和台积电的双源业务战略。