英特尔正在研发代号为Nova Lake的处理器，旨在通过增强缓存技术挑战AMD在游戏CPU领域的领先地位。该处理器将采用类似于AMD 3D V-Cache的bLLC（大型末行缓存），预计于2026年末或2027年初上市。Nova Lake处理器将包含8个P核心和4个LP-E核心，并提供两种不同的E核心配置。英特尔此举旨在提升游戏性能，与AMD的X3D芯片竞争。尽管英特尔曾拒绝在消费级产品中使用3D V-Cache技术，但Nova Lake的bLLC设计显示了其在游戏CPU领域的野心。

🚀 英特尔Nova Lake处理器将配备bLLC（大型末行缓存），类似于AMD的3D V-Cache技术。bLLC旨在提升游戏性能，以挑战AMD在游戏CPU市场的领先地位。

⚙️ Nova Lake处理器将包含8个P核心和4个LP-E核心，并提供两种E核心配置。其中一款将包含20个E核心，另一款包含12个E核心，预计都将保持125瓦的热设计功耗（TDP）。

💡 bLLC技术的设计借鉴了AMD 3D V-Cache的设计思路。英特尔将缓存集成在CPU芯片的底部，以改善散热和时钟速度。但英特尔曾拒绝在消费级产品中使用类似AMD 3D V-Cache的技术。

📅 Nova Lake-S系列预计将于2026年末或2027年初上市，将推出至少6款桌面型号，采用新的LGA 1954封装。产品线将涵盖从高端Core Ultra 9 485K（52核心，150W TDP）到Core Ultra 3 415K（12核心，125W TDP）的多种配置。

为了挑战AMD在游戏CPU领域的霸主地位，英特尔正在开发配备增强缓存技术的Nova Lake处理器，其性能或可与X3D芯片中流行的3D V-Cache相媲美。据爆料人@Haze2K1透露，英特尔计划在至少两款Nova Lake处理器中添加“bLLC”（大型末行缓存）。

这种改进的三级缓存类似于AMD的3D V-Cache，后者自2022年以来一直使X3D芯片成为游戏发烧友的首选。搭载bLLC的新处理器将拥有8个P核心和4个LP-E核心。其中一个版本将包含20个E核心，而另一个版本将包含12个E核心。预计这两款处理器都将保持125瓦的热设计功耗（TDP）。

英特尔的bLLC技术已应用于Clearwater Forest服务器处理器，该处理器的本地缓存集成在位于活动区块下方的基区块中。这种结构方法借鉴了 AMD 目前的9000 系列 X3D设计，其中 V-Cache 连接到 CPU 芯片的底部——相较于将缓存放在顶部（导致散热问题和时钟速度限制）的前几代产品有了显著改进。

然而，英特尔拒绝了类似 AMD 3D V-Cache 技术在消费级产品伤得运用。2024 年 11 月，英特尔技术传播经理 Florian Maislinger 告诉 YouTubers der8auer 和 Bens Hardware，他们没有计划推出这样的桌面版本。Nova Lake-S 系列预计将于 2026 年末或 2027 年初上市，其中至少有 6 款桌面型号将采用新的 LGA 1954 封装。产品阵容将从配备 52 个核心和 150 W TDP 的高端 Core Ultra 9 485K 开始，到提供 12 个核心和 125 W TDP 的基础 Core Ultra 3 415K。