根据最新报道，尽管面临美国EDA工具的限制，小米玄戒O2的研发仍在正常进行中。虽然无法使用最新的GAA技术，制程工艺可能停留在3nm，但小米仍能继续使用Arm公司的CPU/GPU IP。只要设计完成并将GDS文件交给台积电，且小米未被列入实体清单，台积电仍可为其代工非AI相关的先进制程芯片。

💡 小米已申请“XRING O2”商标，预示着玄戒O2的研发正在进行中。

💻 尽管美国限制EDA工具出口，但小米此前购买的EDA工具和半导体IP仍在有效期内，足以支持玄戒O2的开发。

⚙️ 由于美国对GAA技术的限制，玄戒O2的制程工艺可能停留在3nm，但仍可使用Arm公司新一代CPU/GPU IP。

🏭 只要小米完成设计，台积电在未受美国新规限制的情况下，仍可为小米代工非AI相关的先进制程芯片。

快科技6月25日消息，既然申请“XRING O2”商标，那么小米应该也是正在进行玄戒O2研发了。

据国内媒体报道称，虽然美国断供EDA，但这似乎不太影响小米玄戒新品发研发。

按照之前Synopsys的说法，如果国内的芯片设计厂商购买的EDA/IP还在有合约有效期内，那么会继续得到更新，如果过了有效期将无法得到进一步的官方更新支持。但即便如此，也依然是可以继续用的，虽然出现了问题可能需要自己想办法进行维护或修复。

报道中提到，之前小米所购买的美系EDA工具和美系半导体IP也应该是足够满足其开发下一代玄戒O2设计需求的。毕竟2022年的时候美国就已经禁止与GAA（环绕栅极）相关的EDA工具的对华出口，而GAA是目前2nm制程所必须采用的新的技术。

玄戒内部人士透露，目前内部研发还正常，这也反应了玄戒O2的研发仍在正常进行当中。

不过，小米玄戒O2虽然是可以继续设计，但是制程工艺只能停留在3nm制程，当然内核IP应该还是能够继续使用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至于制造方面，只要小米能够完成玄戒O2的设计，将GDS文件交给台积电，那么在小米未被美国列入实体清单，美国也并未出台新规限制规则的情况下，台积电依然是可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片的。