根据Counterpoint Research的最新报告，2025年第一季度全球半导体代工2.0市场总收入达到722.9亿美元，同比增长12.5%。这一增长主要得益于AI/HPC芯片对先进制程和先进封装需求的提升，推动了纯晶圆代工和OSAT的增长。台积电依然占据市场主导地位，英特尔代工则重回第二。报告指出，人工智能的应用正在重塑整个代工供应链，台积电和封装厂商成为主要受益者。

📈 2025年Q1全球半导体代工2.0市场总收入为722.9亿美元，同比增长12.5%。这一数据反映了半导体行业的持续增长态势。

💡 增长的主要驱动力是AI/HPC芯片对先进制程和先进封装的需求增加。纯晶圆代工和OSAT分别实现了26%和6.8%的同比增长。

🥇 台积电以35.3%的市场份额保持领先地位，英特尔代工以6.5%的份额位居第二。

🌐 Counterpoint高级分析师William Li指出，人工智能的应用是半导体增长的核心，它重塑了代工供应链，台积电和封装厂商是主要受益者。

IT之家 6 月 25 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，根据其最新报道全球半导体代工 2.0 市场在 2025 年一季度实现了 722.9 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5184.94 亿元人民币）的总收入，同比增长 12.5%。

半导体代工 2.0 这一概念由台积电提出，在半导体代工 1.0 的纯晶圆代工外还囊括了非存储领域 IDM（集成设备制造商）、OSAT 外包封测、光掩模制造供应及其它。

从 2025 年一季度与 2024 年一季度同期的数据对比来看，12.5% 的收入增长主要受到 AI / HPC 芯片对先进制程和先进封装需求提升的推动，这反映在纯晶圆代工和 OSAT 分别达 26% 和 6.8% 的同比升幅上。

而在 Foundry 2.0 前五大企业的市场占比方面，台积电维持了上一季度的 35.3%，一年来逐步稳健增长；英特尔代工以 6.5% 重回第二，三至六位分别是日月光、三星晶圆代工、德州仪器、英飞凌。

Counterpoint 高级分析师 William Li 表示：

人工智能的应用仍然是半导体增长的核心，它重塑了整个代工供应链的优先事项，并使台积电和封装厂商成为这股新浪潮的核心受益者。