英特尔下一代Nova Lake桌面CPU系列将推出类似AMD X3D的超大缓存版本，以提升游戏性能。爆料显示，该系列将包含配备“大三级缓存”（bLLC）的型号，类似于AMD的3D V-Cache技术。这些型号将拥有8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），并可能率先应用于特定型号。此外，Nova Lake-S系列在核心数和线程数上将有显著提升，每个芯片还将增加4个低功耗E-core，TDP最高可达150W，旨在与AMD在游戏市场竞争。

🎮 英特尔计划推出Nova Lake系列，对标AMD的X3D系列，旨在提升游戏性能。

💾 Nova Lake系列将包含配备“大三级缓存”（bLLC）的型号，类似于AMD的3D V-Cache技术，以扩展缓存容量。

⚙️ 配备bLLC的型号将包含8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），预计将率先应用于特定型号。

📈 Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个低功耗E-core，TDP最高可达150W。

快科技6月25日消息，最近几年AMD凭借着X3D系列处理器，在游戏市场可谓是风生水起，那Intel这边会有什么应对方式呢？

根据最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，将包括类似AMD 3D V-Cache技术的超大缓存版本。

爆料显示，Nova Lake系列将推出类似“X3D”的版本，其中两个型号将配备“大三级缓存”（bLLC），类似于AMD通过额外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。

配备bLLC的型号将包括8个性能核心（P-core）和12个或16个效率核心（E-core），这表明这种“X3D-like”实现最初将仅限于特定型号。

此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司将利用其内部技术（如Foveros和EMIB）打造类似“3D V-Cache”的处理器。

Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品，但将这一技术扩展到消费级市场的可能性并未被排除。

除了大缓存，Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数，每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core，TDP最高可达150W。