IT之家 10小时前
挑战三星霸主地位:LX Semicon 推动供应苹果 iPad OLED DDI,COF 封装工艺收窄边框
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据韩媒报道,苹果公司正在评估LX Semicon的显示驱动芯片(DDI),该芯片采用LG Innotek的覆晶薄膜封装(CoF)技术。这项技术有助于缩小显示面板边框尺寸,从而提升屏幕可视面积,带来更沉浸的全面屏体验。目前,苹果iPad Pro的DDI由三星提供。若LX Semicon的DDI通过评估,将有助于苹果多元化iPad供应链体系,并可能为LG带来更多收入。但该调整预计不会影响2025年及2026年初的iPad型号。

📱苹果正在评估LX Semicon的显示驱动芯片(DDI)。该芯片使用了LG Innotek的覆晶薄膜封装(CoF)技术。

💡覆晶薄膜封装(CoF)技术可以将集成电路(IC)直接封装到柔性基板上,从而减小显示面板边框尺寸,提升屏幕可视面积。

✅目前,苹果iPad所用的DDI由三星System LSI部门独家提供。批准新的DDI供应商,可以使苹果多元化iPad供应链。

📅 苹果对LX Semicon DDI的决定,预计不会影响2025年及2026年初的iPad型号。

IT之家 6 月 25 日消息,韩媒 The Elec 昨日(6 月 24 日)发布博文,报道称苹果 iPad Pro 未来有望进一步收窄边框,带来更沉浸式的全面屏体验。

该媒体报道称从供应链消息称,苹果公司正评估乐尔幸半导体(LX Semicon)的显示驱动芯片(Display Driver IC,DDI),而该 DDI 采用了 LG Innotek 的覆晶薄膜封装(chip-on-film,CoF)技术,并会在本月公布评估结果。

LX Semicon 是全球排名前 12 的无晶圆厂公司, 成立于 1999 年, 于 2021 年从 LG 附属集团分拆出来。LX Semicon 提供从 MCU 到电机驱动 IC 的创新产品, 强化了其业务领域。

IT之家注:覆晶薄膜封装(COF)技术是将集成电路(IC)直接封装到柔性基板(通常是柔性电路板,FPC)上,可以有效减小显示面板的边框尺寸,从而提高屏幕的可视面积占比,带来更强的视觉冲击。

以去年推出的 OLED iPad 为例,苹果 iPad 所用的 DDI,为三星 System LSI 部门独家提供。此外在 DDI 市场上,三星公司排名第一。

对苹果来说,批准新的 DDI 供应商将带来诸多好处,包括给予 LG 更大的生产自由度和更多的收入,此外还能多元化 iPad 供应链体系。

不过该媒体指出,苹果对 LX Semicon DDI 的决定,不会影响 2025 年的 iPad 型号,也不太可能影响 2026 年初的发货。

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