荣耀Magic V5将于7月2日发布，荣耀产品线副总裁李坤在访谈中透露，这款折叠屏手机在轻薄设计上实现了突破，厚度达到行业领先的8.8毫米。同时，Magic V5搭载骁龙8至尊版满血芯片，性能无缩水、无降频，实现了轻薄与强大的完美结合。此外，该机还将配备荣耀AIMAGE影像系统，并支持全品牌终端互联，致力于打破设备边界，实现万物互联的互联体验。

📱 荣耀Magic V5在轻薄设计上取得显著突破，厚度仅为8.8毫米，实现行业领先。

💪 该机搭载骁龙8至尊版满血芯片，性能无妥协，确保流畅的使用体验。

📸 荣耀Magic V5配备荣耀AIMAGE影像系统，光圈范围F1.6-F2.5，焦段13mm-70mm，并配备3倍光学变焦潜望镜头，提升拍照能力。

🌐 荣耀Magic V5将实现全品牌终端互联，打破不同品牌设备的边界，实现真正的万物互联。

快科技6月24日消息，荣耀Magic V5将于7月2日发布，这是荣耀年度折叠机皇。

今日，博主“先看评测”发布与荣耀产品线副总裁李坤的访谈，李坤称，荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起“机皇”这个称号。

李坤提到友商做折叠屏手机时表示：“他不轻薄的时候就讲强大，不强大的时候就讲轻薄。”

如何解决轻薄与强大这个矛盾问题？

李坤指出，这是我们的护城河，荣耀Magic V5是个很好的例子，该机是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，而且做到了0缩水、0降频，在性能上不妥协。

“我们做到了行业最轻薄的8.8毫米，我们不仅是最轻薄，在各项配置也做到了行业领先，对其他品牌来说，轻薄和强大是单选题，但是荣耀不做单选题。”李坤说。

据了解，荣耀Magic V5将搭载荣耀AIMAGE影像系统，光圈覆盖F1.6-F2.5，焦段为13mm-70mm，配备3倍光学变焦潜望镜头。

同时，该机还将实现全品牌终端互联，打破不同品牌设备的边界，真正做到万物互联。