市场研究机构CounterPoint Research预测，到2026年，智能手机芯片市场将迎来重要变革，3nm和2nm工艺节点芯片出货量占比将达到三分之一。这主要得益于智能手机对更强处理能力的需求，尤其是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面。台积电将在2026年占据3nm和2nm节点智能手机SoC出货量的巨大份额，而三星代工厂也将加速2nm工艺的量产。苹果、高通和联发科等主要厂商将是受益者。

📱 智能手机对更强大、更高效处理能力的需求，是推动芯片工艺节点进步的关键因素，特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面。

🍎 苹果是首个采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，用于制造iPhone 15 Pro系列A17 Pro SoC。高通和联发科也已推出基于3nm工艺的旗舰SoC。

🏭 台积电在芯片制造领域占据主导地位，预计2025年在5nm以下节点（3nm和2nm）的智能手机SoC出货量中占据87%的份额，2028年底将增长至89%。

🗓️ 台积电计划在2025年下半年开始2nm节点的试产，2026年开始大规模生产，苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出首批旗舰SoC。

💡 由于晶圆价格上涨和智能手机SoC中的半导体含量增加，芯片整体成本也在上升，这促使厂商寻求更高效的工艺节点。

IT之家 6 月 24 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）发布博文，预估 2026 年智能手机芯片出货量中，3nm / 2nm 工艺节点的占比达到三分之一。

该机构指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。

IT之家注：苹果公司是首个采用台积电 3nm 工艺的智能手机 OEM 厂商，该工艺用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro 系列的 A17 Pro SoC。

2024 年，高通和联发科也推出了基于 3nm 工艺的旗舰 SoC。2025 年，3nm 将成为所有新旗舰 SoC 的主导节点。

Counterpoint 的高级分析师 Parv Sharma 表示，当前对复杂设备端 AI 能力的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点转变的重要因素。

由于晶圆价格上涨和智能手机 SoC 中的半导体含量增加，也导致了芯片整体成本的上升。台积电将在 2025 年下半年开始 2nm 节点的试产，并在 2026 年开始大规模生产，苹果、高通和联发科预计将在 2026 年底推出首批旗舰 SoC。

Counterpoint 的副总监 Brady Wang 表示，台积电在芯片制造领域无疑是王者。2025 年，台积电预计将在 5nm 以下节点（3nm 和 2nm）的智能手机 SoC 出货量中占据 87% 的份额，并预计到 2028 年底将增长至 89%。苹果、高通和联发科等主要无厂智能手机 SoC 供应商依赖台积电的先进技术。

三星代工厂过去曾面临一些产量问题，导致 3nm 在智能手机中的采用延迟。该机构预计三星代工厂将专注于 3nm 和 2nm 工艺节点，预计在 2026 年开始 2nm 的大规模生产。