华硕中国区总经理俞元麟在其B站视频中详细介绍了BTF 2.5背插2.5方案的设计。该方案在BTF 2.0的基础上进行了改进，将PCB内含供电金手指，并通过转接卡对外暴露GC-HPWR接口。新方案提供了12V-2×6接口堵头和GC-HPWR转接卡的拔卡器/收纳夹，方便用户使用。在极端测试中，BTF 2.5方案的GC-HPWR转接卡和接口可承受超过1500W的功耗，甚至在双接口供电模式下，短时间内可承受2000W+的功率，展现了其强大的供电能力。

🔌 BTF 2.0到BTF 2.5的转变：BTF 2.0采用PCB主体外露GC-HPWR接口的设计，而BTF 2.5则将供电金手指内置于PCB，并通过转接卡对外暴露GC-HPWR接口，实现更简洁的设计。

🛠️ 用户友好的设计：华硕为BTF 2.5方案提供了12V-2×6接口堵头和GC-HPWR转接卡的拔卡器/收纳夹，方便用户在不同供电模式下进行切换和管理。

💪 强大的供电能力：在极端测试中，BTF 2.5方案的GC-HPWR转接卡和接口能够承受超过1500W的功耗。在双接口供电模式下，测试样卡PCB可在短时间内承受2000W+的功率。

💡 双接口供电的潜力：BTF 2.5方案原则上支持同时使用GC-HPWR和12V-2×6供电接口（市售版本不支持），这为未来更高的供电需求提供了可能性。

IT之家 6 月 24 日消息，华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟昨日在其B站账户“普普通通 Tony 大叔”的新视频中详细展示 BTF 背插 2.5 方案的设计。

此前的 BTF 2.0 采用的是 PCB 主体上外露 GC-HPWR 接口的设计，而在 BTF 2.5 上转变为了 PCB 内含供电金手指、然后通过转接卡对外暴露 GC-HPWR。

为方便用户使用，华硕将提供 12V-2×6 接口堵头和 GC-HPWR 转接卡的拔卡器 / 收纳夹。

在极端测试中样卡 PCB 的 GC-HPWR 转接卡和接口承受了超 1500W 的功耗（此时设备读数电压约 10.6V、电流约 150A）。

除了仅从 GC-HPWR 与 12V-2×6 中择一取电外，BTF 2.5 原则上还可以同时使用这两个供电接口（IT之家注：市售版本不支持），此时测试样卡 PCB 可在短时间内承受 2000W+ 的功率（参考测试设备读数接近 2150W）。