三星将于7月9日发布新款Galaxy折叠屏手机，包括Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7。其中，Galaxy Z Fold7主打超轻薄设计，展开后厚度仅为3.9mm。Galaxy Z Flip7则首次采用“全面屏”方案，外屏尺寸扩大至3.6英寸，内屏扩大至6.8英寸。配置方面，Galaxy Z Fold7搭载高频版骁龙8至尊版芯片，Galaxy Z Flip7则可能首发三星Exynos 2500旗舰SoC，采用3nm GAA制程。整体来看，新品在轻薄化和屏幕显示方面都有所提升，性能也值得期待。

📱 Galaxy Z Fold7主打超轻薄设计，展开后厚度约为3.9mm，折叠后约为8.9mm，具体参数有待官方确认。内屏采用屏下摄像头技术，外屏尺寸为8.2英寸，外屏尺寸为6.5英寸。核心搭载高频版高通骁龙8至尊版芯片，辅以12GB内存和Adreno 830 GPU。

✨ Galaxy Z Flip7首次采用“全面屏”方案，类似于小米MIX Flip，除了摄像头和闪光灯挖孔之外全是屏幕，外屏可进行大部分操作。展开状态下三围尺寸为166.6×75.2×6.9毫米，外屏尺寸扩大至3.6英寸，内屏扩大至6.8英寸。

⚙️ Galaxy Z Flip7可能首发三星Exynos 2500旗舰SoC，采用3nm GAA制程，CPU为全新10核（1+2+5+2）架构，与小米玄戒O1配置接近，但超大核和大核频率略低，跑分数据可能不及玄戒O1。

三星今天正式宣布，Galaxy全球新品发布会定档7月9日22:00，三星首款主打轻薄的折叠屏旗舰将正式登场。按照惯例，这次至少有两款新机，分别是Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7。

其中，Galaxy Z Fold7主打超轻薄，爆料称其展开后3.9mm，折叠后8.9mm左右。

不过目前还不能确定最终官方参数，不知与8.8mm的荣耀Magic V5究竟哪个能成为全球最薄。

采用8.2英寸内屏和6.5英寸外屏，内屏采用屏下摄像头技术，呈现出无开孔效果。

核心搭载4.47GHz高频版高通骁龙8至尊版芯片，辅以12GB内存和Adreno 830 GPU。

Galaxy Z Flip7首次采用“全面屏”方案，搭载类似小米MIX Flip的方案，除了摄像头和闪光灯挖孔之外全是屏幕，能够在外屏进行大部分操作。

展开状态下的三围尺寸是166.6×75.2×6.9毫米，包含摄像头的凸起厚度是9.1毫米。

外屏尺寸扩大至3.6英寸，内屏尺寸扩大至6.8英寸，相比之下，Galaxy Z Flip6的外屏尺寸是3.4英寸，内屏尺寸是6.7英寸。

值得注意的是，该机有可能首发搭载三星Exynos 2500旗舰SoC，采用3nm GAA制程，CPU为全新10核（1+2+5+2）架构，由1×3.3GHz Cortex-X925+2×2.75GHz Cortex-A725+5×2.36GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520组成。

这个搭配恰好与近期刚刚发布的小米玄戒O1十分接近，不过细节上略有不同。

小米玄戒O1是由2×3.9GHz Cortex-X925+4×3.4GHz Cortex-A725+2×1.9GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520组成。

Exynos 2500比玄戒O1多了1颗A725核心，但是少了一颗X925超大核，而且超大核和大核频率都不及玄戒O1，跑分数据也不如玄戒O1。