报道称，美国视中国为人工智能领域的主要竞争对手，除阻止中国获得先进半导体制造设备外，美国还以国家安全为由，阻止中国企业购买英伟达的高端AI训练晶片。

华为2023年首次推出的中国产7纳米晶片引起美国政界震惊，但自那以后其半导体能力提升有限。美国商务部副部长Jeffrey Kessler本月早些时候在国会听证会上表示，受出口管制影响，华为2025年预计只能生产约20万枚昇腾人工智能晶片。

华为今年5月发布的新款电脑结合了折叠式笔记本和平板电脑特点，搭载自主研发的操作系统鸿蒙OS。为配合中国政府科技自强政策，华为逐步在设备中采用更多国产技术和零部件。

中国科技巨头华为最新电脑产品所搭载晶片采用的是多年前技术，表明美国制裁对中国的半导体技术研发构成阻碍。

据彭博社报道，加拿大咨询公司TechInsights称，MateBook Fold搭载中芯国际的7纳米制程晶片，与两年前震惊美国官员的Mate 60 Pro所用的工艺相同。而行业领先者台积电预计将在今年晚些时候开始量产2纳米晶片，比7纳米技术超前三代。

中国在获得下一代晶片制造技术方面遭遇重大挑战。荷兰阿斯麦(ASML)被禁止向中国企业出售制造先进人工智能晶片所必需的极紫外光(EUV)光刻机。

TechInsights在一份声明中表示，“这很可能意味着中芯国际尚未掌握可支持量产的5纳米制程技术，美国的技术管制很可能继续影响中芯国际在移动设备、个人电脑及云计算/人工智能晶片领域追赶领先代工者的能力。”