芯片制造商Wolfspeed宣布在美国申请破产重组，旨在削减债务并获得新融资。这家曾被视为美国半导体创新代表的公司，因电动汽车市场低迷、现金流消耗以及政府支持不足等多重因素陷入困境。重组计划包括获得2.75亿美元的新融资，并将债务减少近70%。Wolfspeed计划在第三季度末完成重组，并继续专注于高增长领域，如电动汽车、AI数据中心和航空航天。此次事件对行业来说是一记警钟，反映出半导体行业面临的挑战。

⚠️Wolfspeed计划在美国申请破产，旨在通过重组协议获得2.75亿美元的新融资，并削减46亿美元的债务，预计在今年第三季度末摆脱破产危机。

📉导致Wolfspeed困境的原因包括：美国电动汽车市场低迷，导致重要客户订单减少，营收下降15%；巨额现金消耗，尤其是在纽约碳化硅半导体工厂的建设上；以及美国政府承诺的7.5亿美元《芯片法案》拨款迟迟未能到位。

🏭为了应对财务挑战，Wolfspeed已关闭了6寸晶圆业务和得克萨斯州的工厂，并计划关闭北卡罗来纳州的达勒姆总部工厂。公司将专注于电动汽车、AI数据中心和航空航天等高增长领域，并进行了领导层调整，包括任命新任首席执行官和裁减高级领导团队。

💡Wolfspeed曾是碳化硅半导体领域的领军企业，其困境一定程度上反映了美国清洁能源转型和半导体独立目标面临的挑战。

财联社6月23日讯（编辑 马兰）芯片制造商Wolfspeed周日表示，该公司计划根据与债权人达成的重组协议在美国申请破产，这将为其提供新的融资，并将债务削减近70%。

该公司在一份声明中指出，与债权人和Renesas Electronics美国子公司达成的重组协议，将带来2.75亿美元的新融资，并有助于减少46亿美元的债务。

Wolfspeed计划在今年第三季度末摆脱破产危机，并在整个重组过程中继续正常运营。截至3月，该公司拥有约13.3亿美元的现金和约65亿美元的债务。

由于美国贸易政策变化导致经济不确定性不断加深，加上需求减弱，引发了一系列财务挑战，Wolfspeed在5月份就面临持续经营能力的质疑。当时曾有消息称，Wolfspeed将被包括阿波罗全球管理公司在内的债权人接管。

行业的一记警钟

Wolfspeed此前被视为美国半导体创新的旗舰公司，尤其是在碳化硅半导体领域。这一技术又是电动汽车和可再生能源系统的重要组成部分，因此Wolfspeed的存亡，某种程度上与美国的清洁能源转型进程以及半导体独立目标相挂钩。

导致Wolfspeed困境的原因之一在于美国电动汽车市场的低迷。电车销量下滑导致Wolfspeed失去了重要客户特斯拉和大众汽车的订单，整体营收大降15%。

另一方面，不断消耗的现金流加剧了该公司的债务负担。据悉，Wolfspeed每季度都要消耗约6亿美元现金，其中包括建设在纽约莫霍克谷的碳化硅半导体工厂的花费。这家工厂原计划在今年全面投产。

此外，美国政府支持的不足，也是这家公司资金周转不灵的原因之一。此前，拜登政府承诺向Wolfspeed提供7.5亿美元的《芯片法案》相关拨款，但这笔资金迟迟未能到帐。

Wolfspeed目前已经关闭了其6寸晶圆业务，关闭了位于得克萨斯州的工厂，并计划在今年关闭北卡罗来纳州的达勒姆总部工厂。

这些举措旨在进一步精简Wolfspeed的成本，并使其专注于电动汽车、AI数据中心和航空航天应用等领域的高增长性的客户。

该公司还在过去几个月经历了一系列领导层变动。继3月任命行业资深人士Robert Feurle为首席执行官后，5月，Wolfspeed又宣布将高级领导团队裁减30%，并任命David Emerson为首席运营官。