根据最新报告，苹果计划在2026年于iPhone 18系列中推出搭载2nm芯片的A20和A20 Pro。这两款芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，以实现更小、更高效的SoC。同时，苹果还将采用台积电的SoIC（系统级集成芯片）封装技术于服务器芯片，以提升性能和效率。台积电将设立专门的生产设施（P1和AP6）分别用于A20系列芯片和服务器芯片的生产，预计在2025年底实现产能提升。

🍎 苹果计划在2026年发布的iPhone 18系列中，率先采用2nm制程的A20和A20 Pro芯片。

🏭 A20和A20 Pro芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，该技术允许在晶圆级添加多个芯片组件，从而实现更小、更高效的SoC。

🏢 台积电将设立专门的生产设施（P1）用于生产A20芯片，初始目标是每月生产1万片晶圆。

💻 苹果的服务器芯片将采用台积电的SoIC（系统级集成芯片）封装技术，通过堆叠芯片实现超密集连接，从而降低延迟、提高性能并提升效率。

🏭 台积电将在竹南AP6工厂量产SoIC服务器芯片，预计到2025年底将实现产能提升。

首批 2nm 芯片计划于明年上市，苹果很可能在 iPhone 18 系列中发布 A20 和 A20 Pro 时率先用到这项技术。然而，据报道，除了展示台积电的下一代制造工艺外，苹果还将在 2026 年转向两种新的封装形式。

一份新报告指出，对于 A20 和 A20 Pro，该公司将转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而这家台湾半导体巨头的 SoIC（系统级集成芯片）将用于苹果的服务器芯片。

台积电将为苹果设立两个生产设施，分别生产 A20 和服务器芯片，报道称这两个工厂分别被标记为 P1 和 AP6。

之前我们曾讨论过 A20 和 A20 Pro 的 WMCM 封装，据称该技术将保持两款芯片组的体积，同时在组合不同组件方面拥有极大的灵活性。苹果可以在晶圆级添加多个芯片，例如 CPU、GPU、内存和其他组件，然后再将其切割成单个芯片。这种封装将使苹果能够批量生产更小、更高效的 SoC。

据《电子时报》报道，台积电将在其嘉义P1工厂设立一条专用生产线，初始目标是每月生产1万片晶圆。报道并未提及除苹果外，是否有其他公司将采用WMCM封装技术，但这家总部位于加州的巨头也将目光投向了服务器芯片。不过，据称苹果并未采用与A20和A20 Pro相同的技术，而是采用了台积电的SoIC封装技术，即将两块先进的芯片直接堆叠在一起。该工艺允许堆叠芯片之间实现超密集连接，从而降低延迟、提高性能并提升效率。

此前有报道称，台积电和苹果正在探索这种封装技术，该技术有可能在M5 Pro和M5 Max中首次亮相。至于SoIC服务器芯片，据称将在台积电竹南AP6工厂量产，预计到2025年底将实现产能提升。