RAIJINTEK 推出了 AGOS MAX 系列中塔 E-ATX 侧透机箱，该机箱提供标准版和 MS4 两个版本。AGOS MAX 机箱设计注重个性化，前面板采用可拆式木纹装饰条，方便用户自定义。机箱兼容背插主板，并配备可调式显卡支撑架和防尘网。在扩展性方面，AGOS MAX 支持多种散热方案，并提供丰富的 I/O 接口。MS4 版本在标准版的基础上增加了 ARGB 风扇和 USB-C 接口，提升了视觉效果和使用便利性。

🎨 外观设计：AGOS MAX 机箱前面板采用可拆式木纹装饰条，用户可根据个人喜好进行定制，打造独特外观。

⚙️ 硬件兼容性：该机箱支持 E-ATX 主板，CPU 散热器限高 185mm，显卡限长 435mm，电源限长 245mm。提供 7 条扩展槽，支持显卡竖装。

🧊 散热配置：AGOS MAX 兼容多种散热方案，前部可安装 3 个 120mm 或 3 个 140mm 风扇，顶部可安装 3 个 120mm 或 2 个 140mm 风扇，底部可安装 2 个 120mm 或 2 个 140mm 风扇，后部可安装 1 个 120mm 或 140mm 风扇。

🔌 I/O 接口：标准版前置 I/O 面板包括 2 个 USB-A 5Gbps、1 个 USB-A 480Mbps、1 个 3.5mm 音频插孔。MS4 版本在此基础上将 USB-A 480Mbps 调整为 USB-C，并新增了 LED 灯控键。

💨 风扇配置：标准版配备 1 个后置 140mm 风扇；MS4 版本包含 1 个后置 140mm ARGB 风扇、3 个前置 140mm ARGB 风扇和 1 个四口 PWM + 四口 ARGB 集线器。

IT之家 6 月 23 日消息，RAIJINTEK (RJK) 现已推出 AGOS MAX 系列系列中塔 E-ATX 侧透机箱，主要根据配备风扇的多寡分别标准和 MS4 两个版本。

AGOS MAX 机箱前面板采用可拆式木纹装饰条设计，亦可依个人风格自订搭配，提供独特外观美感。此外其内置可调式显卡支撑架，顶部、底部和前方均配有防尘网（IT之家注：前板滤网可拆）。

AGOS MAX 宽深高 235×440×450 (mm)，占据约 46.53L 空间，其采用 0.6mm / 0.7mm 钢板、4mm 强化玻璃和 ABS 塑料材质，兼容背插主板，拥有 7 条扩展槽，扩展槽 I/O 挡板可转置以支持显卡竖装。

该机箱兼容情况如下：

RAIJINTEK  AGOS MAX			兼容规格
硬件兼容
CPU 散热器		高 185mm
显卡		长 435mm
电源		ATX，长 245mm
硬盘位
2× 2.5“盘位		右侧背部前方
1× 3.5" 盘位		底仓硬盘架
1×  3.5"/2.5" 盘位
冷却兼容
前板	120mm 扇 ×3		360 冷排
	140mm 扇 ×3		280 冷排
顶部	120mm 扇 ×3		360 冷排
	140mm 扇 ×2		280 冷排
底仓上盖	120mm 扇 ×2		N/A
	140mm 扇 ×2
后板	120mm 扇 ×1		120 冷排
	140mm 扇 ×1		140 冷排

AGOS MAX 机箱标准版配备 1 个后置 140mm 风扇；MS4 版本则包含 1 个后置 140mm ARGB 风扇、3 个前置 140mm ARGB 风扇、1 个四口 PWM + 四口 ARGB 集线器。

RAIJINTEK 为 AGOS MAX 标准版提供的前置 I/O 面板包括 2 个 USB-A 5Gbps、1 个 USB-A 480Mbps、1 个 3.5mm 音频插孔；MS4 版本在此基础上将 USB-A 480Mbps 调整为 1 个 USB-C，并新增了 1 个 LED 灯控键。