近日，爆料人Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro的零部件谍照，首次展示了其均热板散热系统。该系统采用铜质散热部件，结构类似安卓机型，散热效率预计将大幅提升。iPhone 17 Pro还将采用拼接机身设计，背壳上半部分为铝合金材质，以增强SoC区域的散热。核心配置方面，iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片，并升级至12GB内存，成为苹果史上内存最大的机型。

📱iPhone 17 Pro首次采用均热板散热系统：从谍照来看，iPhone 17 Pro采用了铜质均热板，其结构与安卓机型类似，预计散热效率将远超目前的石墨烯散热片。均热板通过液体气化、液化循环来散热。

⚙️ 散热设计细节：虽然iPhone 17 Pro的均热板面积相对较小，但其还将采用拼接机身设计。背壳上半部分为铝合金材质，有助于增强SoC区域的热量散发。摄像头下方仍为玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸功能的正常使用。

🚀 核心配置升级：iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制程打造。此外，内存将升级至12GB，这将是苹果史上内存最大的机型。

快科技6月23日消息，爆料人Majin Bu最新公布了iPhone 17 Pro零部件谍照，首次展示了苹果机型上的均热板散热系统。

从图片来看，iPhone 17 Pro采用了铜质散热部件，结构与安卓机型类似，其散热效率要远远超过目前iPhone上的石墨烯散热片。

均热板主要由密封的金属墙体和少量液体构成，当手机SoC等发热源散发热量时会让液体受热气化，流动到热量较少的另一边，然后冷却液化回流，不断循环来进行散热。

需要注意的是，目前安卓旗舰的均热板面积巨大，对比之下iPhone 17 Pro有点像“过家家”级别了，实际效果还要打个问号。

不过iPhone 17 Pro还会采用拼接机身，背壳上半部分是铝合金材质，也会增强SoC区域的热量散发。

摄像头下方则是维持玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸的正常使用。

核心配置上，iPhone 17 Pro系列搭载A19 Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，此外还升级到12GB内存，这将是苹果史上内存最大的机型。