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掌机、主机、云全打通 AMD将为微软打造完整游戏芯片
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AMD与微软扩大合作,共同构建跨平台游戏生态系统。AMD CEO苏姿丰宣布将为Xbox设计一揽子游戏芯片,涵盖主机、掌机、PC和云端平台,旨在实现无缝游戏体验。双方将整合Ryzen与Radeon的强大性能,并保持向下兼容,确保玩家在不同设备上都能畅玩游戏。合作还将推动下一代图形技术和沉浸式游戏体验的发展,并由AI驱动。预计华硕ROG Xbox Ally系列掌机将成为首批合作成果,而下一代Xbox主机预计在2027年之后发售。此外,新芯片还将提升Xbox云游戏服务的体验。

🎮 AMD与微软的合作升级,不再局限于定制芯片,而是共同规划未来游戏硬件发展蓝图,目标是构建一个统一的游戏生态系统。

🕹️ AMD将为Xbox设计一揽子游戏芯片,覆盖主机、掌机、PC和云端平台,实现跨平台无缝游戏体验。

💡 双方将整合Ryzen与Radeon的强大性能,并保持向下兼容,确保玩家能够跨平台畅玩游戏。

🚀 合作将推动下一代图形技术和沉浸式游戏体验的发展,并由AI提供驱动,其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。

📅 首批合作产品预计是华硕的ROG Xbox Ally系列掌机,预计将在10月底上市,而下一代Xbox主机预计在2027年之后发售。

☁️ 新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持,有望提升Game Pass的串流体验,使其更具吸引力。

在微软宣布与AMD扩大合作、共同打造下一代设备之后,AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的视频声明,宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。

苏姿丰表示:“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩,让玩家成为随处游玩的中心。我们很兴奋能与微软深化合作,并在20多年的合作、创新和信任的基础上继续潜行。从早期的Xbox 360,到最先进的主机,例如 Xbox Series X|S,以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机。

展望未来,AMD将不再只是为Xbox主机打造定制芯片,还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图。我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能,为主机、掌机、PC以及云端平台进行全面布局。而且,我们将全程保持向下兼容,让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏,兑现对玩家和开发者的承诺。

我们正在与微软一起构建一个充满活力、开放的生态系统,推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展,并由AI提供驱动,其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。从主机到云端,再到掌机,AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的未来。我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家。”

从苏姿丰的话可以看出,AMD和微软的合作已经升级,不再局限于传统的“给主机定制芯片”,而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图。她反复强调“跨屏无缝体验”、“主机、掌机、PC和云端全覆盖”,表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态,覆盖所有设备平台,目标是让玩家无论用什么设备、在哪玩,都有统一、优质的体验。

据最近的传闻,这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机,预计将在10月底上市。

下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。有趣的是,微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调,新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手,比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力。

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