🌟 行业复苏：全球半导体销售额实现显著同比增长，显示出行业景气度正在复苏，市场需求旺盛。
🔧 技术突破：AI封装一体化领域取得重大技术突破，龙头企业基于先进技术平台，实现2D/2.5D/3D集成技术的稳定量产，技术涵盖RDL、硅转接板及硅胶技术。
💡 云端AI成就：在云端AI领域取得显著成果，推动行业向前发展，为AI应用提供强大支持。
🚀 终端算力拓展：企业积极拓展终端算力封装业务，以适应市场需求，增强市场竞争力。
🔗 收购与布局：通过收购增强存储封装能力，专注于AI电力需求增长带来的封装需求增加，布局垂直供电模块等技术，提升功率密度和热管理效率。
全文摘要 近期全球半导体销售额实现显著同比增幅度，显示出行业景气复苏的趋势。特别是AI封装一体化领域，行业龙头企业基于先进技术平台，实现2D/2.5D/3D集成技术的稳定量产，涵盖了RDL、硅转接板及硅胶技术，特别是在云端AI领域取得了显著成果，并积极拓展终端算力封装业务以适应市场需求。此外，企业通过收购增强存储封装能力，并专注于AI电力需求增长带来的封装需求增加，布局垂直供电模块等技术，提升了功率密度和热管理效率，为AI从云端到端侧的各个环节提供了一体化解决方案。随着海外大客户需求的增长，该企
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