米尔电子推出基于瑞芯微 RK3568 系列处理器的开发套件，其中 MYC-LR3568 系列核心板为“100% 全国产自主可控”。该核心板采用 LGA 381Pin 封装，搭载瑞芯微 RK3568J（工业级版本）或 RK3568B2（宽温级版本）芯片，集成了 1/2/4 GB LPDDR4 内存、8/16/32GB eMMC 闪存、EEPROM、PMIC 等核心元件。同时，米尔还推出了配备上述核心板的完整开发板 MYD-LR3568，该开发板搭载丰富接口，可满足工业控制、物联网等领域设备需求。

🚀 **核心板：** MYC-LR3568 系列核心板采用 LGA 381Pin 封装，尺寸为 43×45×3.85mm，自带防尘屏蔽罩，便于量产贴片。该核心板搭载瑞芯微 RK3568J（工业级版本）或 RK3568B2（宽温级版本）芯片，还集成了 1/2/4 GB LPDDR4 内存、8/16/32GB eMMC 闪存、EEPROM、PMIC 等核心元件。RK3568 系列处理器搭载 4 颗 Arm Cortex-A55 CPU 内核，GPU 则是 Mali-G52 2EE，支持三路视频输出，此外还包含了瑞芯微自研的 1Tops 算力 NPU 单元。

🔌 **开发板：** MYD-LR3568 开发板正面提供了两个 USB 3.0 Type-A 接口、两个千兆有线网口、一个 HDMI 接口、一个 Mini DP 接口，此外还有两组 40Pin 接口，集成了蓝牙 + Wi-Fi 无线通信模块。该开发板背面则提供了一个 MIPI-CSI 接口、一个 MIPI-DSI 接口、一个 LVDS 接口、一个 M.2 固态硬盘和一个 Micro SD 卡槽。

💡 **优势：** 该开发套件拥有“100% 全国产自主可控”的特性，搭载了瑞芯微自主研发的 RK3568 系列处理器，并集成了丰富的接口，可满足工业控制、物联网等领域设备需求。

🎯 **应用场景：** 该开发套件可广泛应用于工业控制、物联网、智能家居、车载电子等领域，为开发者提供了一个可靠的平台，助力其快速开发和部署各种应用。

🏆 **核心亮点：** 该开发套件的核心亮点在于其“100% 全国产自主可控”的特性，以及搭载了瑞芯微自主研发的 RK3568 系列处理器，为开发者提供了一个强大的平台，助力其快速开发和部署各种应用。

IT之家 7 月 12 日消息，米尔电子于 6 月 28 日推出了基于瑞芯微 RK3568 系列处理器的开发套件，其中 MYC-LR3568 系列核心板为“100% 全国产自主可控”。

米尔 MYC-LR3568 核心板三维尺寸为 43×45×3.85mm，采用 LGA 381Pin 封装，自带防尘屏蔽罩，便于量产贴片。

该核心板搭载瑞芯微 RK3568J（IT之家注：工业级版本）或 RK3568B2（宽温级版本）芯片，还集成了 1/2/4 GB LPDDR4 内存、8/16/32GB eMMC 闪存、EEPROM、PMIC 等核心元件。

RK3568 系列处理器搭载 4 颗 Arm Cortex-A55 CPU 内核，GPU 则是 Mali-G52 2EE ，支持三路视频输出，此外还包含了瑞芯微自研的 1Tops 算力 NPU 单元。

米尔还一并推出了配备上述核心板的完整开发板 MYD-LR3568。该系列开发板搭载丰富接口，可满足工业控制、物联网等领域设备需求。

MYD-LR3568 正面提供了两个 USB 3.0 Type-A 接口、两个千兆有线网口、一个 HDMI 接口、一个 Mini DP 接口，此外还有两组 40Pin 接口，集成了蓝牙 + Wi-Fi 无线通信模块。

该开发板背面则提供了一个 MIPI-CSI 接口、一个 MIPI-DSI 接口、一个 LVDS 接口、一个 M.2 固态硬盘和一个 Micro SD 卡槽。