汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全球IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围，每一步都牵动行业脉搏。
恩智浦：告别8英寸，豪赌12英寸
恩智浦最近的大动作可谓“壮士断腕”：正式宣布关闭4座8英寸晶圆厂，全面转向12英寸！公司计划关闭荷兰奈梅亨及美国三座8英寸晶圆厂，其中荷兰奈梅亨工厂最为引人注目。这座拥有1700名员工的“老牌劲旅”，历史可以追溯到飞利浦时代，是恩智浦全球最大生产基地，主攻汽车芯片，如今却要告别历史舞台。
与此同时，恩智浦在12英寸晶圆厂上押下重注：
- 德国德累斯顿：与英飞凌、博世、台积电合资建厂，恩智浦持股10%，总投资超100亿欧元（含50亿欧元政府补贴）。2024年动工，2029年满产月产能4万片，专注12-28nm成熟工艺。 新加坡：与世界先进成立VSMC合资公司，恩智浦持股40%，投资79亿美元，2027年量产，2029年满产月产能5.5万片，未来或再建第二座厂。
合资模式让恩智浦巧妙分散了财务风险，但挑战也不小。2025年Q1，恩智浦营收28.35亿美元（年减9%），净利润4.9亿美元（年减23%），Q2预计营收继续承压。关税不确定性与汽车市场需求波动，让恩智浦的转型之路充满变数。
恩智浦此举是效率与成本的战略抉择，但关闭工厂可能引发裁员与区域经济影响，短期阵痛难免。未来12英寸产能能否顺利落地，值得持续关注！
瑞萨：SiC梦碎，战略急转弯
瑞萨的电动汽车（EV）芯片梦遭遇“急刹车”！原本计划2025年在群马县高崎工厂投产SiC（碳化硅）功率芯片，瞄准电动汽车（EV）市场，但现在却彻底放弃内部生产！原因何在？EV市场增长放缓+中国厂商的低价竞争，让瑞萨望而却步。
据集邦咨询，2024年全球SiC衬底产值同比下降9%，中国厂商天科合达和山东天岳强势崛起，合计占据超34%市场份额。瑞萨作为“后来者”，难以在价格战中快速盈利。更雪上加霜的是，瑞萨与Wolfspeed的10年SiC晶圆供应协议（预付20亿美元）可能因后者财务困境而面临减值风险。
但据了解，瑞萨并未完全退出SiC市场，而是选择自主设计+外包制造，以自有品牌销售。这种“轻资产”模式能降低风险，但也意味着对代工厂的依赖加深。
意法半导体：全球布局大重塑
意法半导体（ST）正在掀起一场制造革命！2024年10月，ST宣布重塑全球制造布局，目标是到2027年打造更具竞争力的生产生态。核心战略包括：
- 意大利Agrate：300mm晶圆厂扩产至每周4000片（长期目标1.4万片），专注智能电源；200mm厂转向MEMS。 法国Crolles：300mm厂扩产至每周1.4万片（长期2万片），主攻数字产品；200mm厂转型先进封装与硅光子学。 意大利卡塔尼亚：200mm SiC晶圆厂2025年Q4投产，强化功率与宽带隙技术（如GaN-on-Silicon）。 新加坡宏茂桥：整合150/200mm产能，专注成熟技术。 马耳他Kirkop：升级测试与封装，引入自动化。
ST通过区域化分工（法国数字、意大利电源、新加坡成熟技术）与AI自动化提升竞争力。但裁员与高额投资可能引发短期财务压力。
德州仪器：12英寸王者稳坐钓鱼台
相比其他IDM的“大动干戈”，德州仪器（TI）显得稳如泰山。得益于早年转向12英寸晶圆，TI在市场波动中游刃有余。
2025年5月，德州仪器位于谢尔曼首座300mm晶圆厂即将投产，谢尔曼工厂2022年动工，2025年首座厂投产，总投资300亿美元，规划四座厂，日产超1亿颗芯片，计划在2030年前全部建成，，覆盖汽车、手机、医疗等领域，即将开启德州半导体新篇章。
此外，TI的理查森RFAB2（2022年投产）、犹他利希LFAB（2023年投产）及第二座厂（2026年投产）持续扩充产能。谢尔曼工厂不仅创造3000个就业岗位，还带动当地经济增长率从1%飙升至5%！
TI的12英寸战略让其成本与供应链优势牢不可破，谢尔曼工厂的投产进一步巩固其模拟芯片龙头地位。稳扎稳打的TI，堪称行业“定海神针”！昨晚，TI宣布继续投资600亿美元扩产，这势必引起新一轮争夺战。
英飞凌：新转变
英飞凌的战略重心愈发向中国倾斜。多种产品已实现本土化量产，计划2027年覆盖微控制器、功率器件、传感器等主流产品，瞄准中国汽车与工业市场的庞大需求。
与此同时，英飞凌在后端“瘦身”：2024年2月，将菲律宾甲美地与韩国天安两座封测厂出售给日月光，交易额约21亿新台币。两厂分别专注电源芯片模组（韩国）与导线架封装（菲律宾），出售后与日月光保持长期合作，确保产能稳定。
英飞凌的本土化战略精准切中中国市场脉搏，出售封测厂则优化了资源配置。与日月光的合作模式，既保证了后端产能，又让英飞凌能专注前端设计与制造，可谓一举两得！
趋势洞察：汽车芯片的下一战！
汽车芯片市场正站在十字路口，五大IDM大厂的动作也折射出这个行业的一些趋势变化。
第一、12英寸晶圆成为主流。随着汽车芯片对高性能、低成本的需求激增，12英寸（300mm）晶圆正成为IDM厂商的“兵家必争之地”。相比8英寸晶圆，12英寸晶圆在生产效率、单位成本和工艺先进性上具有显著优势，能更好满足汽车电子对高集成度芯片的需求。恩智浦的合资扩产、ST的300mm布局、TI的谢尔曼新厂，无不印证这一趋势。12英寸晶圆的普及也标志着汽车芯片制造进入“规模化+高效化”时代。
第二、SiC与GaN：宽带隙半导体的“明争暗斗”。在电动汽车（EV）和工业领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙半导体因其高耐压、高效率特性，依然是功率器件的新宠。但是，SiC与GaN的竞争则考验厂商的技术储备与市场判断力。ST与英飞凌的持续加码有望抢占EV与工业市场高地，而瑞萨的退出或为其节省资本开支，但也可能错失宽带隙半导体风口。
第三，供应链多元化的全球棋局。在全球供应链动荡与地缘政治风险加剧的背景下，IDM厂商正通过区域化布局优化资源配置，增强供应链韧性。“本地生产+全球协作”成为新趋势。
恩智浦的合资模式灵活高效，ST的欧洲+新加坡区域分工精准细致，TI的美国布局稳扎稳打，英飞凌的中国战略则直击需求核心。供应链多元化是应对风险的“护身符”，也是抢占区域市场的利器。未来，平衡全球协作与本地化生产将是制胜关键。
第四，未来方向：AI、自动化与Chiplet的差异化竞争。面对复杂的市场环境，IDM厂商的未来竞争将聚焦于技术创新与成本控制的双轮驱动，以下三大方向值得关注：
- AI与自动化赋能制造：ST明确提出加大AI与自动化技术投入，通过智能制造提升研发、生产与认证效率。恩智浦与TI的新厂也强调绿色生产与自动化设计，如TI谢尔曼工厂符合LEED金级环保标准，降低能耗与浪费。AI驱动的智能工厂不仅提升效率，还能通过数据分析优化供应链管理。 Chiplet技术崛起：Chiplet（小芯片）技术通过模块化设计降低复杂芯片的开发成本与周期，成为汽车芯片领域的新趋势。ST的法国图尔斯工厂已布局面板级封装，支持Chiplet技术，为高性能汽车电子提供新解法。其他厂商也在探索类似技术，以满足自动驾驶与智能座舱的多样化需求。 差异化竞争与生态协同：在SiC、GaN等宽带隙半导体领域，ST与英飞凌通过技术领先构建壁垒；TI凭借模拟芯片的成本优势稳固市场；恩智浦的合资模式则强调生态协同；瑞萨的外包策略则聚焦设计差异化。未来，IDM厂商需在垂直整合与开放合作间找到最佳路径。
汽车芯片市场风起云涌，五大IDM巨头各显神通。TI的稳健、ST的雄心、英飞凌的本土化、恩智浦的转型、瑞萨的战略急转向，每家厂商都在用自己的方式迎接挑战。
本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：杜芹DQ，36氪经授权发布。
