特斯拉下一代FSD芯片“AI5/HW5”已进入量产阶段，算力大幅提升，达到现款HW4芯片的5倍。该芯片由台积电和三星共同代工，台积电采用3nm N3P工艺，三星作为备用。新芯片将支持更复杂的无监督FSD算法，并配备升级版FSD摄像头，三星提供的“防天气镜头”可快速融化冰雪。特斯拉计划在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的ModelY。特斯拉强调，新硬件车型安全性更高，但旧硬件也能安全驾驶。

🚗“AI5/HW5”芯片性能：特斯拉下一代FSD芯片“AI5/HW5”的运算性能达到2000~2500TOPS，是现款HW4芯片（约500TOPS）的5倍。

🏭代工厂商与工艺：台积电是特斯拉的首选代工厂，采用3nm N3P工艺量产HW5芯片；三星作为备用代工厂，预计2026年大规模量产HW5车型时启用。

📸摄像头升级：AI5/HW5硬件套件将配备升级版FSD摄像头，三星提供的“防天气镜头”内置加热元件，可在短时间内融化冰雪，减少图像畸变。

🚕无人驾驶Robotaxi试点：特斯拉计划于6月21日在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的ModelY，测试完全无人驾驶功能。

💡升级策略：特斯拉将逐步改进FSD，但不会对之前的车辆进行同步升级，只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时，才会进行升级。

快科技6月19日消息，据NotATeslaApp报道，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

其称该芯片运算性能达2000~2500TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4（约500TOPS）芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。

作为对比，英伟达RTX5080和RTX5090（分别约为1500美元和3000美元的GPU）分别为为1800TOPS和3400TOPS。

代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，HW5芯片会采用其3nm N3P工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。

同时，特斯拉表示，AI5和AI6将逐步改进FSD并使其更安全，不过不会对之前的车辆进行同步升级。

只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时，才会进行升级。新款车型始终表现更好，安全性也更高，但这并不意味着旧硬件无法安全驾驶。

除芯片外，特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。三星提供的“防天气镜头”将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。

此外，特斯拉计划于6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的ModelY，测试完全无人驾驶功能。

特斯拉HW4