据报道，特斯拉下一代FSD（完全自动驾驶）芯片“AI5 / HW5”已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。这款芯片的运算性能预计将达到2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，支持更复杂的无监督FSD算法。除了芯片，特斯拉还计划为AI5 / HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头，包括三星提供的“防天气镜头”，可在恶劣天气下提供更好的感知能力。此外，特斯拉将于6月21日在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的Model Y进行测试。

🚗 HW5芯片性能大幅提升：HW5芯片的运算性能预计将达到2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，这将支持更复杂的无监督FSD算法，从而提升自动驾驶的性能和可靠性。

🏭 代工厂商：台积电仍是特斯拉的首选代工厂商，HW5芯片将采用3nm N3P工艺量产。三星作为备用代工厂，预计在2026年特斯拉大规模量产HW5车型时启用。

📸 升级版FSD摄像头：特斯拉计划为AI5 / HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头，包括三星提供的“防天气镜头”。该镜头内置加热元件，可在恶劣天气下快速融化冰雪，并具备更强的镜头涂层强度和疏水特性，提升在低温环境下的感知能力。

🚕 Robotaxi试点项目：特斯拉计划于6月21日在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的Model Y，测试完全无人驾驶功能，为未来的自动驾驶商业化奠定基础。

IT之家 6 月 19 日消息，汽车媒体 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

消息称该芯片运算性能达 2000~2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款 HW4 芯片（搭载于新款 Model Y）的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。

代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，HW5 芯片会采用其 3nm N3P 工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计 2026 年特斯拉大规模量产 HW5 车型时才会启用。

IT之家援引博文介绍，除芯片外，特斯拉计划为 AI5 / HW5 硬件套件配备升级版 FSD 摄像头。三星提供的“防天气镜头”将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。

其镜头涂层强度是现款 Model Y 摄像头的 6 倍，且具备疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低温环境下的感知能力。

此外，特斯拉计划于 6 月 21 日起在奥斯汀启动无人驾驶 Robotaxi 试点，首批投入 12 辆搭载 HW4 硬件的 Model Y，测试完全无人驾驶功能。