$邁威爾科技 (MRVL.US)$ 剛剛結束的Custom AI投資者日透露出一個明確信號：AI芯片正在從「通用GPU拼裝」走向「高度定製的系統級協同」。Marvell不再只是一個芯片設計公司，而是AI公司打造算力底座時的關鍵基礎設施合作方。截至發稿，邁威爾科技漲超10%。

Marvell將2028年數據中心潛在市場規模（TAM）的預期，從去年的750億美元上修至940億美元，其中定製計算（XPU）及其配套組件市場規模達到550億美元。

Marvell指出，定製計算（XPU）和XPU Attach(配套組件)是增長最快的兩大領域 。過去一年，定製計算的市場增長了近30%，互連（interconnect）增長了約37% 。Marvell的雲收入未來將全面轉向AI收入，這反映了AI在所有應用和雲基礎設施中的深度融合，雲正成爲AI的「工廠」 。

AI芯片已進入「系統定製」時代

Marvell強調：定製化芯片是滿足新型工作負載需求的關鍵，是AI基礎設施的未來，並且正在「每個雲端」發生。

從核心XPU芯片，到配套的高帶寬內存（HBM）、互聯控制、供電等「XPU Attach」模塊，客戶都在爲自己的AI應用場景打造專屬系統。

公司CEO Matt Murphy在大會上指出：「如果你現在才開始準備做定製芯片，那已經太晚了。」Marvell自2018年起押注定製方向，今天已經形成完整體系。

TAM大幅上修，至940億美元

在去年披露的750億美元市場預期基礎上，Marvell今年將定製芯片的2028年目標市場規模（TAM）上修至940億美元，年複合增速達35%。其中：

Marvell預計，雲收入未來將全面轉向AI收入，反映了AI在所有應用和雲基礎設施中的深度融合。

團隊還觀察到，工作負載正趨於多樣化，採用專用芯片在成本與性能方面具有顯著優勢。Marvell指出，相較於GPU，XPU在工作負載中能提供更優性能。當前XPU在AI計算市場佔比約25%，Marvell認爲隨着ASIC供應商技術突破，這一份額有望繼續提升。

客戶結構變化：新興大型AI算力自建者與主權AI浮出水面

傳統雲計算四巨頭（亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌、Meta）仍然是主力，但Marvell指出，Emerging Hyperscalers（新興大型AI算力自建者，例如xAI、Tesla等）正在崛起，開始自主建設AI集群並推進定製芯片。

與此同時，“Sovereign AI”（由國家推動的本地AI基礎設施）也成爲全新增長方向，多個國家已展開投資，這將推動更多AI芯片定製需求在全球範圍內爆發。

Marvell已拿下18個客戶Socket，未來仍有50+項目在洽談中

當前，Marvell已經拿下18個定製Socket（客戶定製芯片項目單元）項目，多爲長期多代項目：

其中 5個爲核心XPU項目

13個爲XPU配套組件相關項目

此外，Marvell還在積極跟進超過50個新項目機會，覆蓋10+家客戶，潛在生命週期收入合計可達750億美元。

Marvell預計多個Socket將在2026-2027年進入量產，特別是一顆「重量級XPU」，將成爲推動收入加速的關鍵拐點。

Marvell設定了到2028年在定製計算市場獲得20%市場份額的目標。公司透露，幾年前其市場份額還不足5%，如今已達到13%。20%的份額是「最佳預估」，也是合理的下一步目標。

當被問及是否「已深入參與繼當前3納米設計後的下一代項目開發」（主要客戶爲亞馬遜）時，Marvell明確回答「當然」，並解釋了產品迭代週期要求他們必須並行開發芯片（即確認了T4和MAIA 3項目）。

技術突破：SRAM、HBM 與 Die-to-Die互聯

Marvell在本次活動中展示了多個關鍵模塊的技術突破：

2nm定製SRAM：帶寬密度是市面主流IP的17倍，待機功耗降低66%

自研HBM方案：通過底層Die-to-Die互聯，騰出1.7倍可用核心面積，功耗降低75%

Die-to-Die通信：帶寬密度超過10 Tbps/mm，功耗低至亞皮焦（sub-pJ/bit）級別

Co-Packaged Optics：將光通信直接整合進封裝，解決傳統銅線遠距離低能效問題

這些模塊是支撐高性能AI訓練和推理架構擴展的基礎能力。

編輯/Rocky