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AMD催化劑:AWS合作待揭曉和2026 MI400關鍵一役
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本文深入分析了AMD在人工智能芯片市场的最新动态。文章指出,AMD股价近期上涨,市场对其兴趣增加。关键在于AWS可能成为AMD的客户,这预示着AMD在数据中心领域的增长潜力。同时,文章也探讨了AMD的MI350系列产品,以及与英伟达产品的对比,强调了AMD在价格和生态系统方面的优势。此外,文章还关注了AMD在软件生态系统方面的努力,以及MI400系列的未来前景,并指出了AMD面临的挑战,包括芯片互联方案和供应链整合等问题。总的来说,AMD正积极寻求在AI芯片市场的突破,但仍面临着来自竞争对手的挑战。

🚀 **AWS合作:** AMD与AWS的合作可能成为其增长的关键驱动力,AWS将首次大规模部署AMD GPU,并与AMD达成长期租赁协议,有助于降低AMD GPU的租赁价格。

💡 **MI350系列:** MI350系列在性能上与英伟达的GB200系列存在差距,但由于价格较低,其总拥有成本(TCO)更具优势。MI355X在机架级互联方面存在不足,限制了其性能表现。

🌱 **软件生态与MI400:** AMD正积极通过开源ROCm 7生态系统来挑战英伟达的CUDA垄断地位,并计划在2026年推出MI400系列芯片,有望在性能和成本上与英伟达竞争。MI400在FP6和FP8精度下具有显著的成本优势。

⚠️ **挑战与风险:** AMD在芯片互联方案上依赖第三方以太网交换机,且供应链的整合以及MI400的产能不能按时爬坡,将是其面临的重要风险。

週一 $美國超微公司 (AMD.US)$ 大漲8.8%並再次站上200日均線,投資者對於AMD的興趣度又再次上升。

YTD表現上AMD終於擺脫負收益,也快速彌補了和 $博通 (AVGO.US)$$英偉達 (NVDA.US)$ 的差距。(MRVL嚴重掉隊,週二盤後的AI Day可以關注)

增量利好: AWS as a customer win?

美東時間上週四,AMD舉行了Advancing AI大會並按預期發佈了MI350,因爲官網預告過多次,週五AMD股價並沒有太大波瀾(也可能sell the news情緒主導)。大行的點評也是整體符合預期,花旗和Bernstein維持中性評級。

然而,週五來自Semianalysis的一篇深度文章中表示"AWS是AMD"推進人工智能”活動的冠名贊助商,現在它將首次認真推動購買和部署AMD gpu以進行大規模租賃。

不過,Semianalysis指出“作爲客戶願意購買更多 AMD GPU 的交換條件,AMD 將以長期合同的形式租回大量這部分容量,用於內部 AMD 軟件開發。這類似於 $英偉達 (NVDA.US)$ 已經從 GCP、OCI、AWS、Azure、$CoreWeave (CRWV.US)$ 租回大量GPU 集群”。

總的來說,AMD意識到健康的Neoclouds生態非常重要,使用量的擴大有助於降低 AMD GPU 的租賃價格。最終 事實現higher performance per dollar和更廣泛的AMD生態對於AWS這一重磅客戶的合作程度,我們可以等待12月的AWSre:Invent大會。

MI355X機架級表現遠遜於GB200

與英偉達的B200系列相比,MI355X將配備更多的HBM,價格也會大幅降低,但Semianalysis認爲AMD將MI355X宣傳爲“機架規模解決方案"不成立。因爲只是將 16 台 MI355X UBB8 服務器放在同一個機架中,但整個機架並沒有一個統一的擴展域。

“對於 MI355X,UBB8 服務器 A 中的 GPU 只能通過以太網以 400Gbit/s 的速度與同一機架中的另一個 UBB8 服務器 B 中的 GPU 通信,而相比之下,GB200NVL72 中不同計算托盤中的 GPU 之間的通信速率爲 900GByte/s。(18倍差距)

'在混合專家模型的推理和訓練過程中的"all to all operation”MI355X比GB200 NVL72 慢 18 倍,比 HGX B300NVL8 慢 2倍。”

不過,由於MI355顯著便宜的定價,MI355的總擁有成本(TCO)仍比英偉達B200HGX低約30%,在每單位計算性能的總擁有成本方面同樣具有優勢。

破局點:軟件生態和MI400關鍵一役

英偉達壟斷核心是CUDA生態,AMD則以開源的ROCm 7破局。AMD宣傳ROCm 7相比 ROCm6 推理性能提升3.5倍,相比 Nvidia B200 提供的 DeepSeek R1 服務時提高了 1.3 倍,還支持FP4/FP6低精度格式,搶先英偉達一步。科技巨頭也有充分理由扶持AMD。據SA文章,Meta 的 PyTorch 工程師現在也開始開發 AMD Torch,而不僅僅是AMD 的工程師在開發。

硬件方面,AMD將於2026 年推出其首款自主設計的 Helios 機架級 AI 系統,搭載256 核 EPYC"Venice”CPU和Instinct MI400X GPU.

Semianalysis認爲MI400機架有望與VR200NVL144展開競爭,在功耗僅略高的情況下提供高出1.2倍的FP8和BF6稠密張量運算能力。其FP6吞吐量更是遠超VR2000NVL144,達到2.4倍的TFLOP/S性能。MI400在HBM顯存容量與帶寬方面也全面面領先VR200,雖然單GPU縱向擴展帶寬與VR200持平,但橫向擴展網絡帶寬高出50%。

MI400系列在FP6精度和FP8精度下,每PFILOPS總擁有成本分別節省68%和38%。在FP4精度方面,由於英偉達路線圖採取了更激進的策略——將原本用於FP64核心的芯片面積重新分配給FP4計算單元,因此MI400系列相較VR200/VR300並不具備性能優勢。

總體來看,物美價廉的MI400的競爭力爆棚,如果能如期推出,有望大幅度助推AMD的數據中心營收。風險點在於MI400在芯片互聯方案上採用了妥協方案,即在$博通 (AVGO.US)$Tomahavvk6以太網交換機和以太網上層運行UALink協議。AMD無法部署真正UALink的原因在於:$Astera Labs (ALAB.US)$$邁威爾科技 (MRVL.US)$ 的UALink交換機最要到2027年才能面世而博通不願開發真正的UALink交換機。所以,供應鏈的整合以及MI400產能爬坡進度也將是2026戰役成敗的關鍵因素。

編輯/richad、joryn

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