南芯科技推出自主研发的SC3601芯片，该芯片专为移动智能终端的液冷散热设计，旨在解决AI芯片高功耗带来的散热难题。SC3601芯片通过驱动压电微泵实现液冷散热，具有低功耗、高精度控制的特点。该芯片能有效提升散热性能，填补了国产技术空白。SC3601芯片不仅适用于算力芯片的液冷散热，还可应用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，有望在智能手机、平板电脑等移动智能终端中得到广泛应用。

💡SC3601芯片是南芯科技自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片，专为移动智能终端设计，旨在解决AI芯片高功耗带来的散热问题。

⚡️SC3601芯片具有10倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3%，待机功耗低至微安级，能有效提升移动智能终端散热性能。

🔬该芯片采用双向转换架构设计，实现能量回收机制，响应速度可达亚毫秒级，匹配压电微泵液冷系统的需求，并集成了升降压转换器，驱动电压峰峰值达190V。

📱SC3601芯片适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，可在智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动智能终端中实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展至工业和车载领域。

IT之家 6 月 17 日消息，南芯科技今日宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。

SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。目前，SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。

大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温升的问题。南芯科技表示，实验结果显示，当芯片的工作温度接近 70-80℃ 时，温度每升高 10℃，芯片性能降低约 50%，温升成为 AI 应用进一步发展的瓶颈，也催生了先进散热技术的广阔市场需求。

传统芯片散热通常采用热管或均温板 (VC，Vapor Chamber) 等技术，主要依赖被动式相变散热，局限于导热平面或二维平面。液冷散热则通过主动循环，如通过微泵为冷却液提供动力使其循环流动，展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能。其中，压电泵更是由于响应快、易控制和易集成的特点而备受关注，但也面临着驱动电压高、集成化难度大、控制精度低等挑战。

南芯科技的 SC3601 集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，匹配压电微泵液冷系统的需求。

SC3601 采用双向转换架构设计，实现能量回收机制，相比传统单向能量转换的驱动方案，节电效率可显著提升至 10 倍。同时，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，可实现即时精确的反馈。

其它关键技术指标包括：

输出 190V Vpp

多模式波形输出，自生成高精度标准正弦波形

集成 SRAM 实现快捷的波形产生

支持按压反馈检测

WLCSP-20B / QFN-24L 小型化封装

IT之家从南芯科技公告获悉，除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展应用至工业和车载领域。