华为申请的“四芯片”封装设计专利，预示着其在AI芯片领域的积极探索。该设计可能用于下一代昇腾910D芯片，与NVIDIA的Rubin Ultra架构有相似之处。通过采用先进封装技术，华为有望在性能上缩小与领先厂商的差距。结合任正非和黄仁勋的观点，中国厂商或通过多芯片叠加和集群的方式，应对先进制程的挑战，满足国内AI训练需求，甚至覆盖其他市场。华为此举，也反映了中国在芯片技术上的自主创新和战略布局。

💡 华为申请的“四芯片”封装设计专利，旨在提升其AI芯片的性能，可能用于下一代昇腾910D。

🌉 该专利采用先进封装技术，类似于台积电的CoWoS-L，而非简单的中间层技术，旨在通过封装技术弥补制程差距。

💾 为了满足AI训练处理器的需求，芯片预计将搭配多组HBM（高带宽内存），通过中间层互连，从而提升数据处理速度。

🗣️ 任正非认为，通过叠加和集群等方法，中国可以在计算结果上达到最先进水平；黄仁勋则表示，中国可以通过增加芯片数量来解决AI发展问题，满足国内甚至国际市场需求。

据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。

若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。

专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。

虽然当下先进制程方面落后一代，但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来，中国厂商可以用成熟程制造多个芯片，再用封装整合提升性能，有机会缩小与先进制程芯片的差距。

此前，任正非接受《人民日报》采访时表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。

随后，NVIDIA CEO黄仁勋解读称，任正非的意思是，中国可以用更多的芯片解决发展人工智能的问题。

黄仁勋说，虽然我们的技术仍然领先他们一代，但关键要记住的是，AI是可以并行解决的问题，如果每台电脑的性能不够强，那就用更多的电脑来弥补。

黄仁勋认为，任正非说的是，中国的能源资源非常充足 ，他们可以用更多的芯片来解决问题。

所以在某种程度上，中国的技术对于中国来说已经够用了，如果美国不要参与中国市场，那就算了，华为可以覆盖中国的需求，也可以覆盖其他市场的需求。