英伟达CEO黄仁勋就任正非关于中国芯片的观点做出回应。黄仁勋认同中国可以通过集群计算等方式弥补技术差距，并强调中国市场的潜力。他认为，即使技术层面存在差距，通过并行计算和充足的能源，中国也能满足自身需求，甚至覆盖其他市场。任正非此前也表示，中国在中低端芯片领域有机会，尤其在化合物半导体方面。黄仁勋的观点呼应了任正非的乐观态度，预示着中国芯片产业的未来发展。

💡黄仁勋认为，人工智能技术是并行问题，可以通过增加计算机数量来弥补单台计算机性能的不足。他赞同任正非的观点，即中国可以通过集群计算等方式解决芯片问题。

💰黄仁勋指出，中国拥有充足的能源，这为华为使用更多芯片提供了基础。他认为，中国技术已经足够满足国内需求，甚至能够覆盖其他地区市场。

🛠️任正非此前提到，中国在中低端芯片领域有发展机会，尤其是在化合物半导体方面。他表示，中国芯片公司正在努力，可以通过“数学补物理、非摩尔补摩尔”的方式，利用集群计算来满足需求。

💻黄仁勋强调，软件是卡不住脖子的，因为其本质是数学的图形符号、代码以及尖端算子、算法的堆砌，没有阻拦索。

近日任正非接受采访时表示，芯片问题我们其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。现在，英伟达CEO黄仁勋接受采访时对任正非的讲话表达了他的观点。

黄仁勋表示，“（虽然）我们的技术比他们领先一代，但重要的是要记住，技术层面的人工智能是一个并行问题。如果每台计算机的性能不够强，那就用更多的计算机。”

黄仁勋赞同任正非的观点，认为中国有充足的能源，华为会使用更多的芯片。“所以在很多方面，中国的技术对中国来说已经足够好了。如果美国不想参与中国（的市场），华为能覆盖中国市场的需求，也能覆盖其他所有地区。”

按照之前任正非的观点，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。

他指出，软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。