近日，英伟达CEO黄仁勋回应了任正非关于中国芯片的观点。黄仁勋认为，虽然英伟达技术领先，但中国可以通过并行计算解决芯片性能问题。他赞同任正非的观点，认为中国有能力满足自身及其他市场的需求。此前，任正非表示中国可以通过叠加和集群等方法弥补芯片差距，尤其在中低端芯片和化合物半导体方面有更大机会。黄仁勋的表态，是对中国芯片发展策略的认可，也预示着未来芯片市场的竞争格局。

💡黄仁勋认为，虽然英伟达的技术领先一代，但人工智能是一个并行问题，可以通过增加计算机数量来弥补单台计算机性能的不足。

💡黄仁勋赞同任正非的观点，认为中国有充足的能源，华为可以使用更多的芯片，从而满足中国及其他市场的需求。

💡任正非此前表示，中国可以通过叠加和集群等方法弥补芯片差距，尤其在中低端芯片和化合物半导体方面有更大机会。

💡任正非提到软件不会“卡脖子”，因为其本质是数学和算法，没有阻拦索。

快科技6月14日消息，近日任正非接受采访时表示，芯片问题我们其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。

现在，英伟达CEO黄仁勋接受采访时对任正非的讲话表达了他的观点。

黄仁勋表示，“（虽然）我们的技术比他们领先一代，但重要的是要记住，技术层面的人工智能是一个并行问题。如果每台计算机的性能不够强，那就用更多的计算机。”

黄仁勋赞同任正非的观点，认为中国有充足的能源，华为会使用更多的芯片。“所以在很多方面，中国的技术对中国来说已经足够好了。如果美国不想参与中国（的市场），华为能覆盖中国市场的需求，也能覆盖其他所有地区。”

按照之前任正非的观点，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。

他指出，软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。