根据TrendForce集邦咨询的报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收达到774亿美元，创历史新高。英伟达凭借在AI数据中心领域的优势，营收突破423亿美元，占据总营收的55%，稳居第一。高通受手机业务淡季影响，营收有所下滑。博通和AMD分别位列第三和第四，联发科和瑞昱也表现不俗。整体来看，AI和网络互联解决方案的增长，以及PC和Wi-Fi 7需求的提升，是推动行业增长的主要因素。

📈 英伟达以423亿美元的营收遥遥领先，占据总营收的55%，这主要得益于其在AI数据中心领域的领先地位，营收季增12%，年增72%。

📱 高通受到手机业务淡季的影响，营收为94.7亿美元，季减6%。同时，苹果自研芯片占比提高也对其造成潜在冲击。

💻 博通凭借在AI网络互联解决方案的布局，营收达到83.4亿美元，年增15%，排名第三；AMD营收为74.4亿美元，季减3%，但同比增长36%。

📱 联发科营收达到46.6亿美元，这得益于中国大陆手机客户对其天玑9400+和天玑8000系列的需求增长，以及手机SoC平均销售单价的提高。

📶 瑞昱营收季增31%，达到10.6亿美元以上，主要受益于PC客户增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求增长。

快科技6月13日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2025年第一季度，全球前十大无晶圆IC设计厂商的营收合计季增约6%，达到774亿美元，创下历史新高。

其中英伟达凭借其在AI数据中心领域的领先地位，第一季度营收突破423亿美元，季增12%，年增72%，占据总营收的55%，继续稳居第一。

排名第二的是高通，其第一季度营收为94.7亿美元，由于手机业务受淡季影响下滑，加上苹果自研芯片占比提高的潜在冲击，高通整体营收季减6%。

博通凭借其在AI网络互联解决方案领域的深度布局，第一季度半导体营收达到83.4亿美元，年增15%，排名第三。

AMD则排名第四，第一季度营收为74.4亿美元，季减3%，但同比2024年仍增长36%。

联发科凭借中国大陆手机客户对其天玑9400+和天玑8000系列的需求增长，以及手机SoC平均销售单价的提高，第一季度营收达到46.6亿美元，排名第五。

瑞昱则因PC客户增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网需求增长，营收季增31%，达到10.6亿美元以上。

豪威集团（韦尔股份）因第一季适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元，但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著。