有一些图片 所以就发一下长文了 方便一点$罗博特科(SZ300757)$
先说说CPO
1. CPO目前超过产业预期了（特指海外预期）只说NV的 今年应该2000-3000台交换机 最好我觉得有机会到5000吧 2026年应该有机会去到25000 博通估计会更多一些 两个加起来应该有50000 而2027年目标（NV自己的目标）是大6位数的CPO交换机出货
2. CPO不止是NV+博通+台积电在玩 我们目前看到非常多的巨头都在加入CPO产业 不管是Fab还是fabless 比如Fab端的 GlobalFoundries推出了自己的硅光平台 Tower和Silitronic合作进军CPO 富士康想要布一整条产线跟台积电竞争 另外Amkor也进来了 三星暂时还不知道 保密程度非常非常高 不知道是不是有HBM的原因；Fabless端 IBM和intel或者Marvell之类的都非常想靠CPO或者说未来的OIO重现荣光 另外腾讯还是字节都在试图通过跟博通合作的方式配置自己的CPO 腾讯已经推出了 字节差不多
3. CPO一个非常大的优势是液冷 这里不细说了 有想法的自己研究吧
4. CPO不是最终路径 OIO才是 但是我们可以看到包括前几天韦主任的演讲 CPO暂时就是唯一的路径 他也非常隐晦点出了国内光模块产业强劲 但是要居安思危（因为CPO跟光模块厂商没有任何关系）它们两者的关系就像鱼和自行车 具体看 5.
5. CPO目前在国内没有什么声音 因为涉及到半导体制程 前道需要中芯国际这种级别的代工厂来做 后道比较简单 目前主要是ficonTEC的方案比较完善 但是在国内暂时没有太多CPO需求 主要还是海外
6. 接下来CPO的推进模式非常依赖nv+博通 目前nv态度是强制绑定CPO 要么就先别急着拿卡 不然你就配货一定的CPO 各大CSP目前没看到有反对情绪 基本上只要技术没问题 大家都可以接受CPO
7. 台积电良率差不多了 60-80% 已经可以量产了 他们在等NV和博通们的单 目前一条ficonTEC组成的全自动后道turnkey整线 一条由Allring+高明铁+日本骏河组成的后道 基本目前确定是ficonTEC方案了 当然同时TSMC作为ww老大哥以及超大型企业 一定会尝试扶持台企以及遵守非单一供应商原则
8. 台积电现在7-8条线做CPO 被博通、NV、Marvell、台积电自己全部分掉 根本不够用
内资很多不太看好CPO赛道 而我们在海外看到的更多是所有的头部半导体玩家不管是Fab或是Fabless都宣布开始加大CPO投入 比如：GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心 而国内暂时除了像腾讯这种CPO设计 在制造端暂时我们没看到太多信息 Fab端基本为0
华工正源设计了CPO 找到ficonTEC说希望能把CPO做出来 ficonTEC：我只能做后道的耦合封装测试 你得找TSMC这种才能把CPO做出来 流片这玩意ficontec哪做的来 所以整个海外CPO和国内CPO进展是非常非常割裂的 国内认为中际新易盛是CPO龙头 实际上对位的自主可控的CPO的玩家应该是 中芯国际+长电科技这种组合 绝对不是光模块厂
另外有些认知比较短的卖方会说Ai放缓 我打个比方 我们这次全国化债 大概放出来未来五年10万亿rmb 再去看看北美各个CSP准备的投资额 这次关于Ai对于Google这种企业就是生死竞速 比竞争对手慢就会被淘汰
再说说ficonTEC
1. 今年的业绩一定不是CPO相关设备 大家不用太过于关注这个 多关注硅光模块的发展 目前一些二线光模块厂商（内资外资都有）非常希望在硅光模块抢一些市场份额 因为光模块实在是干不过中际和新易盛了 ficonTEC在硅光模块这块非常有优势（注意！不是非ficontec不可）另外 光模块真的不等于硅光模块
2. 之前一直有问“ NV的1.6T用的都是ficonTEC”这个说法是哪里来的？我的理解是NV这边用的是mellanox的1.6T 而注册稿也显示Mellanox从ficonTEC这买了非常多设备 另外Mellanox与ficonTEC是强绑定关系
这张图里能看到从2019年开始 Mellanox就开始与ficonTEC一起研发了800G和1.6T 等于Mellanox最早的方案都是与ficonTEC一起做的 这也就是我们说的Know-how积累；另外多说一句 这张图里 Mellanox被NV收购 而 Xilinx被AMD收购了 这证明了一些东西
3. 关于ficonTEC一些除了Ai的别的东西（其实还是涉及到Ai）
我们可以发现ficonTEC基本上非常非常尖端 这里说的内窥镜相关是跟Tyndall研究所和Sanmina新美亚一起合作的 了解内窥镜的应该是知道这一块国内被德国把脖子卡了几乎100%
目前看下来ficonTEC基本和各大foundries都合作上了 Globalfoundries、Tower、TSMC，基本就是等吧 别的也没啥了
但是CPO也好 这些极度前沿的技术也好 代表的是ficonTEC的上限 天花板基本看不到
HBM这边我不太了解 我怀疑三星想HBM上硅光子技术 但是还是得等消息出来 保密程度非常高
就这样 我觉得不看好或者比较没耐心就卖掉就好了
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