vivo 预计于 2025 年 7 月发布首款 FE 系列智能手机 X200 FE。这款手机主打轻薄设计，厚度约 8 毫米，重量不足 200 克，配备 6.31 英寸显示屏。性能方面，X200 FE 将搭载联发科天玑 9300+ 处理器和 12GB 内存，Geekbench 6.4 测试单核 2087 分，多核 6808 分。电池容量为 6500mAh，支持 90W 快充和 NFC。外观设计采用直屏，前置居中打孔摄像头，背面配备药丸形相机模组，包含双 5000 万像素后置摄像头和 5000 万像素前置摄像头。

📱 **轻薄设计**: vivo X200 FE 手机主打轻薄设计，机身厚度约为 8 毫米，重量不足 200 克，方便携带和使用。

⚙️ **处理器与性能**: 该机将搭载联发科天玑 9300+ 处理器，配备 12GB 内存，Geekbench 6.4 测试单核 2087 分，多核 6808 分，性能表现出色。

🔋 **电池与充电**: vivo X200 FE 配备 6500mAh 电池，支持 90W 快充，并具有 NFC 功能，满足日常使用需求。

📸 **影像系统**: 预计配备双 5000 万像素后置摄像头（主摄 + 长焦）和一颗 5000 万像素前置摄像头，提供良好的拍摄体验。

🖥️ **屏幕配置**: 配备 6.31 英寸 LTPO OLED 显示屏，分辨率 2640×1216，支持 120Hz 刷新率，采用平面设计并带有 2.5D 弧形边缘，带来优秀的视觉效果。

IT之家 6 月 13 日消息，科技媒体 xpertpick 今天（6 月 13 日）发布博文，报道称 vivo 将于 2025 年 7 月发布 X200 FE 智能手机，这也是 vivo 品牌首款带有 FE 后缀的智能手机。

消息源指出 vivo X200 FE 主打轻薄设计，配备一块 6.31 英寸的显示屏，机身厚度约 8 毫米，重量不足 200 克。

根据最新跑分数据，vivo X200 FE 将搭载联发科天玑 9300+ 处理器，配备 12GB 内存，在 Geekbench 6.4 测试中取得单核 2087 分、多核 6808 分的成绩。

该机此前曾被认为可能首发天玑 9400e 处理器，但通过主板 ID 比对确认其搭载的是天玑 9300+ 芯片，配备 Arm Immortalis-G720 MP12 GPU。

IT之家此前报道，NCC 认证信息显示，vivo X200 FE 将配备 6500mAh 电池，支持 90W 快充和 NFC 功能。

从曝光的证件照来看，该机采用直屏设计，前置居中打孔摄像头，背面配备药丸形相机模组，包含两颗摄像头和 LED 环形闪光灯。

影像方面，vivo X200 FE 预计配备双 5000 万像素后置摄像头（主摄 + 长焦）和一颗 5000 万像素前置摄像头，相比 X200 Pro Mini 减少了一颗摄像头。

该机将配备 6.31 英寸 LTPO OLED 显示屏，分辨率 2640×1216，支持 120Hz 刷新率，采用平面设计并带有 2.5D 弧形边缘。