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一. 消息面汇总
今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器、WoA AI赋能笔电，陆续进入量产出货阶段。
预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，并推升MLCC平均售价（ASP）：
（1）各品牌Windows on Arm（WoA）笔电依赖高通公版设计，其中高容值MLCC用量达八成，每台WoA笔电MLCC总价提高到5.5-6.5美金。
（2）英伟达GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量较通用服务器增加一倍，系统主板MLCC总价也增加一倍。
二. 被动元件分类
根据是否需要电源来实现其特定功能， 电子元器件可分为被动（无源）与主动（有源）两类：
（1）主动元器件包括：集成电路、分立器件。
（2）被动元器件包括：RCL（电阻、电容、电感）、被动射频元器件（滤波器）。
其中，陶瓷电容属于应用最广泛的电容类型，分为单层（SLCC）、多层（MLCC）两类。
MLCC具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，目前已占据陶瓷电容93%市场份额。
三. MLCC概览
MLCC即片式多层陶瓷电容器，是一种被动元器件，主要用于存储电荷和调节电路中的电容值。
其由多个陶瓷层组成，每个层之间夹有金属电极，然后堆叠在一起，并在两端连接上导体引线，形成一个整体结构。
其特点是电容大、体积小、易于芯片化，是消费电子、通信设备、家电、汽车电子、工业控制等领域应用最广泛的元器件之一。
发展趋势：终端轻薄化与场景多元化驱动，MLCC向高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性、小型化发展。
四. MLCC产业链
（1）上游：陶瓷粉体是MLCC主要原材料，约占20%-45%成本。
全球范围，陶瓷粉体由日美厂商主导，其中日本堺化学占比28%，美国 Ferro占比20%。
（2）中游：MLCC厂商。日韩厂商主导高端市场，国内企业仍有较大发展空间。
全球主要厂商包括：村田、三星电机、国巨、太阳诱电、TDK、AVX。
（3）下游：主要包括通讯、工业、汽车电子、消费电子，其中汽车电子市场最具成长性。
五. 国内相关厂商梳理
（1）上游材料厂商：国瓷材料（陶瓷粉体）、博迁新材（金属粉体材料）、洁美科技（薄型载带）、斯迪克（功能性涂层材料）。
国瓷材料：主营高端陶瓷材料及制品，国内陶瓷粉体龙头厂商，产品包括MLCC介质粉体、纳米级复合氧化锆粉体、电子浆料等。
博迁新材：主营电子专用高端金属粉体材料，包括纳米级、亚微米级镍粉、铜粉、银粉，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC生产。
（2）MLCC厂商：三环集团、风华高科、达利凯普、东材科技。
风华高科：国内片式容阻龙头厂商，产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器、电容器等。
达利凯普：主营射频微波MLCC，市占率全球前五、国内第一。
