国务院副总理丁薛祥在第二届“一带一路”科技交流大会上发表主旨讲话，强调中国国家主席习近平对“一带一路”科技交流合作的高度重视。丁薛祥指出，通过持续实施“一带一路”科技创新合作计划，中国与各方共同努力，搭建科技“连心桥”，为高质量共建“一带一路”注入动力。他强调，面对新一轮科技革命和产业变革，应加强团结合作，构建开放包容的科技创新共同体，促进科技创新造福全人类，并警惕技术鸿沟、数字鸿沟、智能鸿沟扩大，以及霸权主义对全球发展造成的障碍。

🤝习近平主席高度重视“一带一路”科技交流合作，并提出了一系列重大倡议和举措，为推进国际科技创新合作提供了重要遵循。

💡中国与各方共同努力，持续实施“一带一路”科技创新合作计划，搭建科技“连心桥”，织就创新协作网，为高质量共建“一带一路”注入了强劲动力。

⚠️丁薛祥强调，虽然大数据、云计算、人工智能等技术正在赋能经济社会发展，但技术鸿沟、数字鸿沟、智能鸿沟仍在扩大，一些霸权霸道霸凌行径对全球发展造成巨大障碍。

🌍倡议加强团结合作，深入践行国际科技合作倡议，构建创新驱动、开放包容、公平公正、共同繁荣、普惠可持续的“一带一路”科技创新共同体，促进科技创新更好造福全人类。

【丁薛祥出席第二届“一带一路”科技交流大会开幕式并发表主旨讲话 】财联社6月11日电，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥11日上午在成都出席第二届“一带一路”科技交流大会开幕式并发表主旨讲话。丁薛祥表示，中国国家主席习近平对“一带一路”科技交流合作高度重视，提出一系列重大倡议和举措，为推进国际科技创新合作提供了重要遵循。中国与各方共同努力，持续实施“一带一路”科技创新合作计划，搭建科技“连心桥”，织就创新协作网，为高质量共建“一带一路”注入了强劲动力。丁薛祥强调，新一轮科技革命和产业变革深入发展，大数据、云计算、人工智能等技术正在全面赋能经济社会发展，但技术鸿沟、数字鸿沟、智能鸿沟仍在扩大，一些霸权霸道霸凌行径对全球发展造成巨大障碍。我们要加强团结合作，深入践行国际科技合作倡议，构建创新驱动、开放包容、公平公正、共同繁荣、普惠可持续的“一带一路”科技创新共同体，促进科技创新更好造福全人类。