近日，数码博主爆料了OPPO Find X9系列的新动态。该系列工程机搭载天玑9500平台，采用1.5K大R角直屏和LIPO极窄四等边封装工艺。与Find X8系列相比，Find X9系列在设计上有所突破，包括回归直屏、升级至天玑9500处理器以及镜头Deco设计改变。天玑9500预计于9月发布，Find X9系列或将同步推出，标准版和Pro版屏幕尺寸分别为6.59英寸和6.78英寸。该系列手机在性能和外观设计上都带来了显著的升级。

📱Find X9系列将全面回归直屏设计，不再推出等深微曲屏，为用户提供更直观的视觉体验。

⚙️Find X9系列将搭载联发科最强手机芯片——天玑9500，该芯片基于台积电N3P制程打造，采用全新一代全大核架构，GPU集成Immortalis-Drage，提升光追性能并降低功耗，算力预计达到100TPOS。

🎨Find X9系列的镜头Deco设计将有所改变，不再是居中大圆，工业设计将迎来大幅变化，具体方案尚未确定，其中一个未定版方案是左上角矩阵设计。

📏Find X9系列将推出标准版和Pro版，屏幕尺寸分别为6.59英寸和6.78英寸，两款机型将同台亮相，满足不同用户的需求。

快科技6月11日消息，博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9工程机搭载天玑9500平台，采用1.5K大R角直屏，采用LIPO极窄四等边封装工艺，镜头Deco不是大圆，其中一个未定版方案是左上角矩阵设计。

对比上代Find X8系列，OPPO Find X9系列主要变化有三点，一是全面回归直屏，不再推出等深微曲屏，二是处理器升级到了天玑9500，这是联发科最强手机芯片，三是镜头Deco不再是居中大圆，工业设计将迎来大幅变化。

据爆料，天玑9500将在今年9月登场，这意味着OPPO Find X9系列最快会在9月发布。

规格方面，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，仍然是8核心设计。

与此同时，天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到100TPOS。

另外，OPPO Find X9系列的屏幕尺寸分别是6.59英寸和6.78英寸，分别对应的是标准版和Pro版，两款机型将同台亮相。