最新-新浪科技科学探索 06月11日 10:13
任正非谈昇腾芯片被恶意打压:美国夸大了华为成绩 华为还没这么厉害
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《人民日报》刊登了与华为CEO任正非的对话,讨论了昇腾芯片面临的“警告”及相关话题。任正非谦逊地表示,华为在芯片领域仍需努力,单芯片技术落后美国一代。他介绍了华为通过数学、非摩尔定律和群计算等方式弥补技术差距的策略。文章还提及了美国商务部对华为昇腾系列AI芯片的出口管制,以及中国商务部对此的回应,强调了美方行为对中国企业权益和全球半导体供应链的负面影响。

💡任正非认为,华为在芯片领域并非遥遥领先,承认与美国的技术差距,并强调华为需要持续努力才能达到外界的评价。

🔢任正非介绍了华为应对技术挑战的策略,包括通过数学、非摩尔定律和群计算等技术手段来弥补单芯片的不足,以实现实用效果。

⚠️美国商务部发布新规,加强对中国的AI出口管制,特别提到在全球范围内使用华为昇腾系列AI芯片将违反美国出口管制规定。

📢中国商务部回应美国出口管制措施,认为美方滥用出口管制,损害中国企业权益,并威胁全球半导体供应链稳定,敦促美方纠正错误做法。

快科技6月10日消息,今日,《人民日报》发布与华为CEO任正非的对话,谈到昇腾芯片被“警告”使用风险等话题。

任正非表示,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家,美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害,要努力做才能达到他们的评价。

任正非坦言,我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。

据媒体报道,今年5月,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)发布多项指导意见,加强对中国的AI出口管制,其中最主要的一项规定声称,在全球任何地方使用华为昇腾系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。

对此,商务部新闻发言人回应表示,美方滥用出口管制措施,对中国芯片产品以“莫须有”罪名加严限制,严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球半导体产供链稳定,严重破坏市场规则和国际经贸秩序。

美方此举不利于双方企业长期互利可持续的合作和发展,中方敦促美方立即纠正错误做法,并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:拾柒

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