在《人民日报》的采访中，任正非分享了对华为发展和芯片技术的深刻见解。他坦言外界的赞扬带来压力，并鼓励接受批评，强调做好自身的重要性。关于芯片技术，任正非指出中国在单芯片上仍落后于美国一代，但通过创新方法，如数学补物理、非摩尔补摩尔和群计算，已能满足实用需求。他认为中国在中低端芯片和化合物半导体方面有更大机会。此外，任正非强调软件的重要性，认为其难以被“卡脖子”，并预见中国将出现众多操作系统以支持各行业发展。

🗣️ 任正非认为外界的赞扬给华为带来压力，同时鼓励接受批评。他表示，只要是真话，即使是批评，华为也支持，并强调专注于自身发展的重要性。

💡 针对芯片技术，任正非承认中国在单芯片方面落后于美国一代。为了弥补差距，华为采取了创新策略，包括“数学补物理”、“非摩尔补摩尔”以及“群计算”等方法，以满足实际需求。

🌱 任正非对中国芯片产业的未来表示乐观。他认为中国在中低端芯片领域和化合物半导体方面有更多机会。他提到了中国众多芯片公司的努力，并认为这些努力将推动产业发展。

💻 任正非强调软件的重要性，认为其难以被“卡脖子”。他认为软件是数学的图形符号和代码的结合，并预见中国将出现数百甚至数千种操作系统，以支持工业、农业、医疗等领域的发展。

快科技6月10日消息，近日任正非接受《人民日报》采访时表示，外界的赞扬的声音很多，对华为的认同度很高，这都让他们感到很大压力。

“骂我们一点，我们会更清醒一点。我们做的是商品，人们使用就会有批评，这是正常的。我们允许人家骂。只要讲真话，即使是批评，我们也支持。赞声与骂声，都不要在意，而要在乎自己能不能做好。把自己做好，就没有问题。”任正非说道。

谈到中国跟美国的芯片差距，任正非直言，单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。

中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。

任正非直言：“软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。”

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责任编辑：雪花

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