近日，一名高考考生在采访中喊话Redmi总经理王腾，希望尽快发布新手机。Redmi产品经理胡馨心随后回应，暗示Redmi K80至尊版即将推出。据悉，这款手机将在本月亮相，定位为Redmi最强悍的性能手机。它将首批搭载联发科天玑9400+平台，采用台积电3nm工艺制程，性能相较上一代K70至尊版有显著提升。除了强大的处理器，K80至尊版还将配备超7K大电池、百瓦闪充以及超声波屏幕指纹，并采用金属中框设计，有望成为3K档位最豪华的性能手机。

📱 考生呼吁：一名高考生在采访中喊话Redmi总经理王腾，希望尽快发布新手机，引发关注。

🚀 处理器升级：Redmi K80至尊版将搭载联发科天玑9400+平台，采用台积电3nm工艺制程，性能大幅提升，CPU架构包含Cortex-X925超大核、Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，频率更高。

🔋 豪华配置：除了强大的处理器，该机还将配备超7K大电池，支持百瓦闪充和超声波屏幕指纹，并采用金属中框，提升质感和用户体验。

👑 定位与展望：Redmi K80至尊版定位为Redmi最强悍的性能手机，Redmi官方强调其为完全脱胎换骨式的升级，有望成为3K档位最豪华的性能之王。

快科技6月10日消息，一名高考生在考试后接受采访时喊话REDMI总经理王腾：赶快发新手机。REDMI产品经理胡馨心替考生@王腾：REDMI K80至尊版搞快点。

据悉，REDMI K80至尊版将在本月登场，这将是REDMI最强悍的性能手机，该机首批搭载联发科天玑9400+平台，是K80系列唯一一款天玑机型。

和上一代K70至尊版相比，K80至尊版所搭载的天玑9400+性能再度升级，它采用台积电3nm工艺制程，延续了天玑9400的全大核CPU架构设计。

具体来说，天玑9400+有一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，频率更高了，能带来更强劲的性能表现。

除了天玑9400+，REDMI K80至尊版的外围规格同样拉满，该机配备超7K大电池，支持百瓦闪充，支持超声波屏幕指纹。

更重要的是，REDMI K80至尊版还采用金属中框，是同档位唯一一款拥有金属中框的性能机型。

王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且升级了很多豪华配置，可以说K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，将会是行业3K档最豪华的性能之王。