近日，任正非在接受《人民日报》采访时，分享了对华为现状和未来发展的看法。他表示，外界的赞扬声带来了压力，华为更看重能否做好自己，并允许批评。在芯片领域，任正非坦诚中国与美国的差距，但强调通过技术创新弥补。他认为，中国在中低端芯片和化合物半导体方面有发展机会。此外，任正非还强调了软件的重要性，认为教育和人才梯队建设是中国面临的挑战，并预见中国将出现众多操作系统，推动各行各业进步。

📢任正非表示，外界对华为的认同度很高，这让他们感到很大压力。他认为，接受批评是正常的，华为更关注能否做好自己，不在意赞扬或批评。

💡在芯片领域，任正非坦言，单芯片技术仍落后美国一代。华为通过数学、非摩尔和集群计算等技术，弥补差距，满足当下需求。

🌱任正非指出，中国在中低端芯片和化合物半导体领域有更多机会，国内多家芯片公司正在努力。他认为化合物半导体的前景更广阔。

💻任正非强调，软件是卡不住脖子的，教育和人才梯队建设是中国面临的挑战。他预见中国将出现数百、数千种操作系统，支撑各行业发展。

快科技6月10日消息，近日任正非接受《人民日报》采访时表示，外界的赞扬的声音很多，对华为的认同度很高，这都让他们感到很大压力。

“骂我们一点，我们会更清醒一点。我们做的是商品，人们使用就会有批评，这是正常的。我们允许人家骂。只要讲真话，即使是批评，我们也支持。赞声与骂声，都不要在意，而要在乎自己能不能做好。把自己做好，就没有问题。”任正非说道。

谈到中国跟美国的芯片差距，任正非直言，单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。

中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。

任正非直言：“软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。”