乐鑫信息科技宣布其首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年量产。这款芯片搭载自研双核500 MHz RISC-V处理器，支持2.4/5/6 GHz三频Wi-Fi 6/6E，实测数据显示在5 GHz频段、160 MHz带宽下数据吞吐率可达2.1 Gbps。乐鑫计划推出多个规格产品，进军Wi-Fi 6E高速数通与透传市场，拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。同时，乐鑫已启动下一代Wi-Fi 7芯片的研发工作，展现其在Wi-Fi技术领域的竞争力。

📶 **Wi-Fi 6E芯片特性：** 乐鑫首款Wi-Fi 6E芯片支持2.4/5/6 GHz三频Wi-Fi 6/6E，搭载双核500 MHz RISC-V处理器，支持2 x 2 MU-MIMO与Beamforming技术。在5 GHz频段、160 MHz带宽下，数据吞吐率可达2.1 Gbps，并配备PCIe、USB、SDIO等高速接口，灵活适配多种终端形态。

🚀 **市场布局与应用：** 乐鑫计划基于该芯片推出多个规格产品，聚焦Wi-Fi 6E高速数通与透传市场，旨在拓展在智能终端和网关等领域的产品布局，满足多样化应用需求。

💡 **技术自研与竞争力：** 乐鑫坚持技术自立自强，Wi-Fi 6E芯片包含自研Wi-Fi 6E协议栈和RISC-V架构处理器等关键模块，增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。乐鑫在Wi-Fi技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，具备较强的技术竞争力。

⏳ **Wi-Fi 7研发进展：** 在推出Wi-Fi 6E产品的同时，乐鑫已同步启动下一代Wi-Fi 7芯片的研发工作，新一代产品将探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。

IT之家 6 月 9 日消息，乐鑫信息科技今日宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

这款芯片搭载乐鑫自研的双核 500 MHz RISC-V 处理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 与 Beamforming，覆盖 2.4/5/6 GHz 三频 Wi-Fi 6/6E。

官方实测数据显示，芯片在 5 GHz 频段、160 MHz 带宽下数据吞吐率可达 2.1 Gbps。搭载 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，灵活适配多种终端形态。

依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

IT之家从乐鑫信息科技公告获悉，在推出 Wi-Fi 6E 产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。

乐鑫信息科技表示，公司在 Wi-Fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。作为国内少数具备自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强：包括自研 Wi-Fi 6E 协议栈、自研 RISC-V 架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。