英伟达新一代AI芯片Rubin GPU及Vera CPU预计于6月完成设计定案，最快9月提供客户样品。Rubin GPU采用台积电3nm制程，支持8层HBM4高带宽存储，预计2026年初量产。Rubin平台将与Vera CPU结合，形成Vera Rubin超级芯片，取代Grace Hopper。新平台还将搭载NVLink 6 Switch和CX9 SuperNIC，提供高速连接和数据传输。该芯片以天文学家Vera Rubin命名，她对暗物质研究有重大贡献，并倡导性别平等。

🚀 Rubin GPU采用台积电3nm制程，并支持8层HBM4高带宽存储。预计于2026年初量产，这代表着英伟达在芯片制造工艺和存储技术上取得了新的突破，将显著提升AI计算性能。

💡 Rubin平台将与Vera CPU共同推出，形成Vera Rubin超级芯片，旨在取代现有的Grace Hopper超级芯片。这种设计整合了CPU和GPU，有望优化系统性能，满足日益增长的AI计算需求。

🔗 Rubin平台配备新一代NVLink 6 Switch和CX9 SuperNIC。NVLink 6 Switch提供高达3600 GB/s的连接速度，CX9 SuperNIC则提供高达1600 GB/s的数据传输速率，确保数据传输的高效性，从而加速AI模型的训练和推理。

👩‍🔬 Rubin芯片以天文学家Vera Rubin命名，以表彰其在暗物质研究领域的杰出贡献。Vera Rubin的研究改变了人类对宇宙的认知，同时也体现了英伟达对科学家的敬意和对科学探索的支持。

据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。

Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。

公开资料显示，NVIDIA新一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。

Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。

Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。

她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。

NVIDIA自1998年起便以科学家名字命名其芯片架构，首款芯片即以华氏温标创始人“Fahrenheit”命名。

NVIDIA GPU架构及制程节点比较：