公司成功开发出适用于800G光模块的PCB产品，目前已进入样品测试阶段。同时，1.6T光模块相关PCB产品技术正在积极储备，为未来技术升级打下基础。

🌟 产品开发：公司针对800G光模块需求，成功研发出对应的PCB产品，满足高速数据传输要求，标志着公司在光通信领域的技术实力。

🔧 技术细节：新开发的PCB产品在材料选择、电路设计等方面进行了优化，以提高信号完整性和降低传输损耗，确保了产品的性能。

🔬 样品测试：当前，该PCB产品已进入样品测试阶段，将进一步验证其在实际应用中的稳定性和可靠性，为后续量产做准备。

🚀 技术储备：公司未雨绸缪，正在积极储备1.6T光模块相关PCB产品技术，以应对未来市场对更高传输速率的需求。

🌐 市场前景：随着数据中心和云计算的快速发展，对高速光模块的需求日益增长，公司此举将有助于抢占市场份额，增强竞争力。

公司应用于800G光模块的PCB产品已完成开发，目前是样品阶段。1.6T光模块相关PCB产品技术还在储备中。