本文介绍了公司独创的一体成型芯片电感技术，该技术采用常温高压加铜铁共烧的方法，实现了性能的全球领先。同时，NV B系列芯片电感的送样通道已在全球范围内取得进展，芯片电感的数量在新型号中显著提升，预计将大幅增长，远超GPU的增速。

🌟 芯片电感采用一体成型技术，通过常温高压和铜铁共烧的方式生产，这一全球独创的技术使得电感性能领先业界，为公司赢得了技术优势。

📦 NV B系列芯片电感在全球范围内布局送样通道，已经通过台湾和美国等地的认证，展示了产品的国际竞争力。

📈 从h100到gb200，芯片电感的数量显著增加，单GPU对应的电感数量提升了至少35%，若考虑单线小电感，提升幅度更大，这一变化预示着电感市场的快速增长。

预期总结 1.芯片电感就是一体成型电感，公司通过一体成型（常温高压＋铜铁共烧）方式做芯片电感，全球独创，性能领先。 2.NV B系列有3个送样通道，分别是通过台湾美国等，其中1-2已经获得通过。 3.从h100到gb200，芯片电感的数量从25提升至➡80 单GPU对应的芯片电感数量至少35%以上提升，若考虑单线小电感，提升幅度更大。 （如果从H系列到B系列GPU出货量增长30%，则芯片电感增长65%以上，远超gpu增速） 4.上半年芯片电感接近原24全年目标（2亿目标，Q1 8000万，那么Q