行业标准制定组织JEDEC宣布，HBM4内存标准即将完成。相较于HBM3，HBM4在带宽、功耗、裸晶/堆栈性能上均有显著提升，数据处理速率更快，特别适用于生成式人工智能、高性能计算等领域。

🚀 HBM4标准将每个堆栈通道数翻倍，提供更高的带宽和更低的功耗，显著提升数据处理能力。

🌐 新标准在生成式AI、高性能计算等领域的应用将极大提高处理大型数据集和复杂计算的效率。

🔧 HBM4将支持24Gb和32Gb层，提供多种TSV堆栈选项，最高速度可达6.4 Gbps，未来可能更高。

📚 为了兼容性，HBM4主控可同时处理HBM3和HBM4，确保设备平稳过渡。

💡 HBM4的推出预示着内存技术的重大进步，对整个半导体行业影响深远。

详情点击： https://www.ithome.com/0/781/075.htm IT之家 7 月 11 日消息，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4 标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。 IT之家从新闻稿中获悉，相比较 HBM3，HBM4