据报道，苹果公司计划在iPhone 17 Air中采用超轻薄设计，厚度仅为5.5mm，并可能取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。与此同时，华为Mate XT小迭代机型有望率先实现eSIM商用，预计最早于Q3季度推出。eSIM技术能够节省设备内部空间，尤其适用于折叠屏和轻薄机型。随着国内运营商积极测试eSIM，其他国内厂商的旗舰机型也在积极推动eSIM落地，预示着eSIM将成为未来手机发展的趋势。

📱iPhone 17 Air将采用超轻薄设计，厚度约为5.5mm，为了实现极致轻薄，或将取消实体SIM卡槽。

💡eSIM（嵌入式SIM卡）技术是将SIM卡嵌入设备芯片中，无需物理SIM卡，从而节省内部空间，这对于轻薄机型和折叠屏手机至关重要。

🚀华为Mate XT小迭代机型（或命名为Mate XTs）可能抢先实现eSIM商用，成为全球第二款三折叠屏手机，并搭载麒麟9020芯片。

📶国内运营商正在内测eSIM，为iPhone 17 Air的发布做准备，其他国内厂商的旗舰机型也在积极推动eSIM落地，预示着eSIM将成为未来手机发展的趋势。

今年苹果将推出全新的iPhone 17 Air机型，是一款主打超轻薄的产品，厚度只有5.5mm左右。因为极致轻薄，爆料称该机直接取消了实体SIM卡槽，而不是像前几代那样有预留空间。此前已经有多方消息称，国内运营商正在内测eSIM，为了iPhone 17 Air能够顺利落地。值得注意的是，据博主“体验more”最新爆料，华为Mate XT小迭代机型可能会抢下eSIM商用的首发，最快Q3登场。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间，这对于折叠屏和轻薄机型来说非常重要。

据悉，华为Mate XT小迭代将会被命名为华为Mate XTs，成为全球第二款三折叠屏机型。

该机将升级麒麟9020芯片，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核组成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

除了这两款机型外，国内几家厂商的旗舰机型都已经在着手推动eSIM落地，一旦开启商用可以迅速切换。