苹果iPhone 17 Air因追求极致轻薄，或将取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。与此同时，华为Mate XT小迭代机型Mate XTs有望率先商用eSIM，成为全球第二款三折叠屏手机。eSIM技术能够节省设备内部空间，对折叠屏和轻薄机型尤为重要。国内多家厂商也正在积极推动eSIM落地，预示着eSIM将在未来成为智能手机发展的重要趋势。

📱 iPhone 17 Air为了实现超轻薄设计，厚度仅为5.5mm左右，可能取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。此前，苹果已经取消了部分地区的实体SIM卡槽。

💡 eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将SIM卡集成到设备芯片中的技术，无需插入物理SIM卡，能够节省设备内部空间，这对于轻薄机型和折叠屏手机来说至关重要。

🚀 华为Mate XT小迭代机型Mate XTs可能抢先商用eSIM，成为全球第二款三折叠屏手机。该机型将搭载麒麟9020芯片，并对CPU和GPU进行升级。

🌍 国内多家厂商的旗舰机型也正在积极推动eSIM落地，一旦开启商用，用户可以迅速切换。这预示着eSIM将成为未来智能手机的重要发展趋势。

快科技6月5日消息，今年苹果将推出全新的iPhone 17 Air机型，是一款主打超轻薄的产品，厚度只有5.5mm左右。

因为极致轻薄，爆料称该机直接取消了实体SIM卡槽，而不是像前几代那样有预留空间。

此前已经有多方消息称，国内运营商正在内测eSIM，为了iPhone 17 Air能够顺利落地。

值得注意的是，据博主“体验more”最新爆料，华为Mate XT小迭代机型可能会抢下eSIM商用的首发，最快Q3登场。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一种将传统SIM卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间，这对于折叠屏和轻薄机型来说非常重要。

据悉，华为Mate XT小迭代将会被命名为华为Mate XTs，成为全球第二款三折叠屏机型。

该机将升级麒麟9020芯片，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核组成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

除了这两款机型外，国内几家厂商的旗舰机型都已经在着手推动eSIM落地，一旦开启商用可以迅速切换。