JEDEC固态技术协会宣布HBM4标准即将完成，新标准在带宽、功耗、裸晶堆栈性能上均有显著提升，数据处理速率进一步提高，对于AI、高性能计算等领域至关重要。

🚀 HBM4标准每个堆栈通道数增至HBM3的两倍，物理尺寸更大，意味着更高的带宽和更优的性能表现。

💡 新标准将支持24Gb和32Gb层，提供4-high至16-high TSV堆栈，满足不同设备的兼容性需求。

🔋 HBM4致力于降低功耗，提高能效，对于处理大型数据集和复杂计算的应用尤为关键。

🤖 委员会已初步同意HBM4最高可达6.4 Gbps的速度，未来可能还会讨论更高的频率。

🔌 主控可同时处理HBM3和HBM4，确保了设备的向后兼容性，降低了升级成本。

IT之家 7 月 11 日消息，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4 标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。

JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。

IT之家从新闻稿中呼吸，相比较 HBM3，HBM4 的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理 HBM3 和 HBM4。

HBM4 将指定 24 Gb 和 32Gb 层，并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆栈，委员会已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，并正在讨论更高的频率。