文章探讨了芯片制造成本持续上涨的趋势，以台积电为例，2nm制程的晶圆价格已高达3万美元，预计未来1.6nm制程的价格将更高。影响晶圆价格的因素包括研发投入和产能规模，苹果等大客户可能享有更优惠的价格。文章还提到了不同制程的晶圆价格演变，以及未来新工艺的性能提升和功耗降低。此外，芯片首次流片成功率下降也加剧了成本压力。

💰 芯片制造成本持续攀升：台积电2nm制程晶圆价格已达3万美元，下一代1.6nm制程可能高达4.5万美元，涨幅约50%。

🏭 晶圆价格受多重因素影响：包括前期研发投入、产能规模等，不同客户如苹果可能享有更低价格。

📈 制程演进与价格上涨：从2004年90nm的2000美元，到N7 7nm突破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，再到N3 3nm接近2万美元，价格一路飙升。

🚀 未来工艺展望：台积电A16工艺预计2026年量产，性能提升8-10%，功耗降低15-20%；A14 1.4nm工艺计划2028年上半年量产，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

📉 芯片流片成功率下降：目前首次流片定案成功率仅为14%，比两年前下降10个百分点，增加了成本压力。

大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

代工厂的晶圆报价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样。

比如苹果，一直是台积电的座上宾，据信能拿到更低的价格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能(越大越低)，因此这里说的只是一个粗略数字。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋势是显然的。

2004年的90nm，那时候一块晶圆只需2000美元，随后一路水涨船高，N7 7nm已经突破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，N3 3nm则接近或达到了2万美元。

台积电N2 2nm今年下半年量产，苹果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都会用它。

台积电A16工艺结合了领先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术，对比N2P性能提升8-10％、功耗降低15-20％、晶体管密度提升10％，预计2026年量产，具体客户暂时不详。

后边是全新的台积电A14 1.4nm级，升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，对比N2性能提升10-15％、功耗降低25-30％、晶体管密度提升23％，计划2028年上半年量产，成本必然再次大幅上扬。

除了成本贵，芯片首次流片定案的成功率也越来越低，目前只有14％，比两年前跌了10个百分点。