財聯社6月5日訊（編輯 劉蕊）美東時間週三，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）在國會聽證會上表示，特朗普政府正在重新談判前總統拜登時期向半導體公司提供的部分補貼，暗示可能會取消或減少部分補貼。

美國前總統拜登於2022年簽署了《芯片和科學法案》，宣佈投入527億美元用於促進美國的半導體芯片製造和研究，並吸引芯片製造商離開亞洲。該計劃聲稱將爲包括$台積電 (TSM.US)$、韓國三星和SK海力士，以及美國$英特爾 (INTC.US)$和$美光科技 (MU.US)$在內的半導體巨頭提供了數十億美元的資助。

然而，這部法案雖然早已簽署，但在拜登臨近卸任時，這些款項才剛剛開始發放。

在今年初曾有報道稱，白宮正尋求重新談判這些補貼協議，並暗示將推遲支付一些原本即將撥款的芯片補貼。此前，特朗普還曾在國會發表講話時呼籲廢除《芯片法案》，稱其爲「糟糕的東西」。

本週三，盧特尼克對參議院撥款委員會的議員們表示，拜登時期的一些撥款「似乎過於慷慨，我們已經能夠重新談判」，並補充說，特朗普政府此舉的目標是讓美國納稅人受益。

「所有的協議都在變得更好，少數沒有達成的協議是那些從一開始就不應該達成的協議，」 盧特尼克表示，這似乎暗示並非所有的撥款協議都能在重新談判中倖存下來。

盧特尼克指出，台積電是重新談判成功的例子。他表示，台積電已將最初承諾向美國製造業投資650億美元的承諾增加了1000億美元。

今年3月，台積電宣佈了1000億美元的追加投資，但目前尚不清楚這是否是重新談判《芯片法案》的一部分。

編輯/Jeffy